[发明专利]电路板模块和电子装置

说明书

本申请涉及电路板模块和电子装置。具体地，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；电路板；以及传热体，该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上，从而在板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到设置在电路板的背面侧的散热体。

相关申请的交叉引用

本申请基于且要求2017年4月25日提交的日本第2017-085807号专利申请的优先权权益，此处以引证的方式将该申请的整个内容并入本文。

技术领域

本发明的一个或更多个实施方式涉及电路板模块和电子装置的散热结构(heatradiation structure)，该电路板模块包括上面安装电子部件的电路板。

背景技术

在电路板模块和电子装置中，安装在电路板上的电子部件包括：表面安装型电子部件，和插入安装型电子部件。表面安装型电子部件通过将从部件体向侧面突出的端子软焊到在电路板的正面上设置的铜箔，来安装在板上。插入安装型电子部件通过将从部件体抽出的引线端子插入到在电路板上设置的穿透孔中并软焊引线端子，来安装在板上。

安装在电路板上的电子部件在电流流过它时发热。特别地，在大电流流动的电子部件中生成大量热量。在电子部件或电路板的温度由于由电子部件发出的热量而过度上升时，担心在电路板上形成的电子部件或电路发生故障。因此，已经提出用于散发在电路板上安装的电子部件中生成的热量的各种结构。

例如，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875、JP-A-H06-244303中，表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，并且金属传热体埋设在电路板中，而在电路板的板厚方向上与电子部件重叠。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到电路板的背面侧，并且热量散发到外部。特别地，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875中，散热体设置在电路板的背面侧，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。

在JP-A-2010-141279中，穿透孔(penetrating hole)形成在电路板中，并且表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，而覆盖该穿透孔。另外，凸出部形成在设置在电路板的背面侧的散热体的上表面上，并且传热体设置在凸出部上。散热体的凸出部和传热体从电路板的背面侧插入到穿透孔中，使得传热体热连接到电子部件。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。

进一步地，在JP-A-2010-141279的图4中，多个通孔形成在电路板中，并且多个穿透导体通过在多个通孔中嵌入焊料而设置在电路板中。表面安装型电子部件安装在电路板的表面上，而热连接到多个穿透导体。然后，在电子部件中生成的热量由穿透导体传递到设置在电路板下方的散热体，并且热量从散热体散发到外部。

在JP-A-2015-104182中，在电路板的背面上安装的表面安装型电子部件的主体部嵌合到在电路板的背面侧设置的热沉(heat sink)的凹进部中，以热连接到凹进部的底面，并且在电子部件中生成的热量从热沉散发到外部。