[发明专利]铝合金工装料盒的表面涂层形成方法

说明书

本发明公开了一种铝合金工装料盒的表面涂层形成方法，包括以下步骤：第一步，对料盒表面进行酸碱清洗；第二步，对料盒表面进行阳极氧化处理；第三步，一次真空烘烤；第四步，等离子刻蚀；第五步，引入纳米级氟聚合物；第六步，二次真空烘烤。本发明通过在铝合金工装料盒的表面形成涂层，能够显著增加铝合金工装料盒的耐磨性，避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑的现象，从而提高芯片的良率。

技术领域

本发明涉及一种表面涂层的形成方法，具体涉及一种铝合金工装料盒的表面涂层形成方法。

背景技术

芯片在封装过程中，需要将阵列有多个芯片或芯片半成品的芯片封装基板进行送料，这个时候就必须用到工装料盒。现有的工装料盒由铝合金加工而成，送料过程中，将多张芯片封装基板插入工装料盒的插槽中，连同工装料盒一起运送至指定位置，然后将芯片封装基板从工装料盒中取出，对其进行封装等加工工序。

在将芯片封装基板装入工装料盒以及从工装料盒中取出芯片封装基板的过程中，不可避免会发生芯片封装基板与工装料盒之间的摩擦。这种工装料盒在封装效率不高的情况下使用是没有问题的，但是随着封装效率的提高，需要对芯片封装基板反复执行装入和取出操作，使得芯片封装基板与工装料盒之间的摩擦次数增多，由于铝合金的硬度较差，芯片封装基板与工装料盒之间的反复摩擦导致工装料盒产生铝合金碎屑，这种导电的碎屑掉落在芯片上，破坏了芯片的电特性，造成局部短路，最终可导致芯片成品出现约千分之0.3的不良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种铝合金工装料盒的表面涂层形成方法，它可以在铝合金工装料盒的表面形成涂层，从而避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑的现象。

为解决上述技术问题，本发明铝合金工装料盒的表面涂层形成方法的技术解决方案为，包括以下步骤：

第一步，对料盒表面进行酸碱清洗；

进一步地，所述第一步的清洗方法为：首先用60±5℃的50±10g/L氢氧化钠溶液碱洗3±1min，然后在室温下用300±50ml/L的硝酸溶液中和3±1min；中和后,用水洗净，使料盒表面形成洁净光亮的金属表面。

第二步，对料盒表面进行阳极氧化处理；

将料盒表面与阳极氧化电解液在反应条件下进行阳极氧化反应，在料盒表面形成硬质阳极氧化膜；

进一步地，所述第二步中所使用的阳极氧化电解液的成份为：硫酸20～ 100g/L、有机酸10～80g/L、磺化剂10～80g/L。

进一步地，所述第二步中阳极氧化条件为：电流密度2.5～3.5A/dm2,电压 30～120V,温度-3～0℃,时间50～90min,压缩空气搅拌。

进一步地，所述第二步所形成的硬质阳极氧化膜的厚度为10～60μm。

第三步，一次真空烘烤；

对料盒表面所形成的硬质阳极氧化膜进行真空烘烤；

进一步地，所述第三步中一次真空烘烤的工艺参数为：温度450～520℃、真空度30～100Pa、时间60～120min。

第四步，等离子刻蚀；

对料盒表面所形成的硬质阳极氧化膜进行低温等离子刻蚀，使金属料盒表面的水接触角小于15°；

进一步地，所述第四步中低温等离子刻蚀的温度为：-120～-100℃。

第五步，引入纳米级氟聚合物；

采用聚四氟乙烯分散乳液，利用二次电解法引入纳米级氟聚合物；

将料盒表面浸没于聚四氟乙烯分散乳液中进行二次电解；