[发明专利]一种硅晶体线切割装置在审
| 申请号： | 201810361002.1 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108556161A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 胡莉;朱冬梅;张烨 | 申请（专利权）人： | 常州蓝森环保设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06;B24B57/02;C10M169/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 朱亲林 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅晶体 线切割装置 导流槽 喷涂罐 喷涂装置 储液罐 边缘连接 固定装置 晶体切割 切割效率 喷嘴 导向轮 切割网 网线 下端 | ||
1.一种硅晶体线切割装置，其特征在于：包括网线导向轮（1），硅晶体固定装置（2），储液罐（3），喷涂罐（4），导流槽（5），切割网线（6），喷涂装置（7），喷嘴（8）；
所述网线导向轮（1）边缘连接切割网线（6）；所述硅晶体固定装置（2）和喷涂装置（7）设置在装置上方；所述喷涂装置（7）由储液罐（3），喷涂罐（4）和导流槽（5）；所述导流槽（5）上方设置储液罐（3）；所述导流槽（5）下端设置喷涂罐（4）；所述喷涂罐（4）中设置喷嘴（8）。
2.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述网线导向轮（1）对角设置有四个。
3.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述网线导向轮（1）与切割网线（6）接触位置设置有导向凹槽。
4.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述储液罐（3）中设置设置有切割液；所述切割液是由以下重量份数的原料配置而成：30～40份聚乙二醇，8～10份乙二醇胺，10～20份聚乙烯醇液，3～5份巴氏芽孢杆菌，10～20份碳化硅，3～5份葡萄糖溶液，3～5份甘油，3～5份乙二醇，3～5份尿素，3～5份硝酸钙溶液，3～5份十二烷基硫酸钠，3～5份柠檬酸钠，3～5份造纸黑浆。
5.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述储液罐（3）下方设置可移动挡片。
6.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述导流槽（5）设置为中间高两端低。
7.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述切割网线（6）由不锈钢制成；所述不锈钢为不锈钢316，不锈钢304，不锈钢304，不锈钢201或不锈钢200中的任意一种。
8.根据权利要求1所述一种硅晶体线切割装置，其特征在于：所述喷嘴（8）孔径为0.4～0.5mm。
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