[发明专利]一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置

说明书

一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置。本发明可以实现对电子元器件包封用的环氧粉末同时进行筛选及烘干处理，进而可以有效的清除粉末上的水分，同时清除其中粒径较大的颗粒杂质，保证粉末的品质。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置。

背景技术

环氧粉末包封是使得电子元器件绝缘，防潮及保证使用性能稳定可靠不可缺少的材料。长期的实践证明，影响环氧粉末流化性好坏的因素，主要在于粉末的粗细以及粒度分布是否均匀。对于电子元器件生产制造企业来说，环氧粉末一般采用直接购买使用，有些水分含量也比较大，且粒径大小不一，影响其使用，甚至会影响产品的品质，因此需要对其进行烘干筛选处理，现有的烘干筛选装置往往是分开的，需要单独购置筛选及烘干的装置，采购成本大，并且效率低，由于分开进行，时间较长，影响整体的效率。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子元器件包封用环氧粉末加工装置。

为达到本发明之目的，采用如下技术方案：

一种电子元器件包封用环氧粉末加工装置，包括底板、设置于所述底板上方的框体装置、收容于所述框体装置内的筛选装置、设置于所述框体装置上的第一电缸装置、第二电缸装置、过滤装置，所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于其上方的收集框、支架、第一弹簧，所述框体装置包括设置于所述底板上方的框体、设置于所述框体右端的第一横板、第二横板、收容于所述框体内左右两侧的散热框、加热棒、收容于所述框体内的隔板，所述筛选装置包括设置于所述隔板上的移动框、设置于所述移动框下方的第一移动板、设置于所述移动框左右两侧的第二弹簧、设置于所述第一移动板下方左右两侧的弹性板、设置于所述弹性板下方的过滤网、设置于所述弹性板左右两侧的第三弹簧、第一固定杆、第一滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述第一横板上方的第一电缸、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆、设置于所述第一推动杆上方的横杆、设置于所述横杆下方的第四弹簧、设置于所述横杆左端的连接杆、设置于所述连接杆下方的第二移动板、设置于所述第二移动板下方的第五弹簧，所述第二电缸装置包括设置于所述第二横板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸下方的定位块、第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的升降板，所述过滤装置包括收容于所述框体内的集中框、第二固定杆、设置于所述集中框左侧的连接块、设置于所述集中框下方的过滤框、设置于所述集中框右端的第三固定杆、设置于所述第三固定杆下方的第二滚轮。

所述收集框呈空心的长方体，所述支架呈弯折状，所述支架的下端与所述底板固定连接，所述第一弹簧呈竖直状，所述第一弹簧的下端与所述底板固定连接。

所述框体呈空心的长方体，所述框体与所述支架的上端固定连接，所述第一横板的左端与所述框体固定连接，所述第二横板的左端与所述框体右端固定连接，所述散热框呈空心的长方体，所述散热框与所述框体内表面固定连接，所述隔板的侧面与所述框体的内表面固定连接。

所述移动框呈空心的长方体，所述移动框贯穿所述隔板的上下表面且与其滑动接触，所述第一移动板收容于所述框体内且与其滑动接触，所述第一移动板上设有通孔，所述移动框的下端对准所述通孔且与所述第一移动板的上表面固定连接，所述第二弹簧的上端与所述隔板固定连接，所述第二弹簧的下端与所述第一移动板固定连接，所述弹性板设有两个，所述弹性板的上端顶靠在所述第一移动板的下表面上且与其滑动接触。