[发明专利]一种点锡膏装置在审
申请号: | 201810350143.3 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN108544049A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 刘啸飞 | 申请(专利权)人: | 昆山振顺电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置主体 输入键盘 点锡膏 转轴 显示器 舱盖 行走架 内部中间位置 发明显示器 顶部设置 内壁表面 内侧表面 时显示器 转动合页 喷射阀 行走台 置物架 外露 合页 收入 运输 配合 | ||
本发明公开了一种点锡膏装置,包括点锡装置主体、点锡舱、转轴、点锡舱舱盖、行走台、行走架、喷射阀、置物架和显示器,所述点锡装置主体的上部内侧设置有与外界相连通的点锡舱,所述点锡舱的顶部设置有安装在点锡装置主体表面上的转轴,所述转轴的表面上安装有与点锡舱相配合的点锡舱舱盖,所述点锡舱的内部中间位置安装有固定在点锡装置主体内壁表面上的行走架,本发明显示器通过合页与点锡装置主体内侧表面相连接,在不使用时,可以转动合页将显示器收入点锡舱的内部,此时输入键盘会被同时收入点锡舱的内部,避免现有的点锡膏装置在运输时显示器与输入键盘外露,造成显示器与输入键盘损坏。
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域,具体是一种点锡膏装置。
背景技术
焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
现有的点锡膏装置在使用时一般通过显示器和控制键盘加以辅助控制,但是现有的点锡膏装置的显示器和控制键盘均固定设置在点锡膏装置的表面外部,在运输时外露的显示器容易被碰撞损坏,同时也容易造成显示器和键盘与点锡膏装置整体产生损坏分离。
发明内容
本发明的目的在于提供一种点锡膏装置,以解决现有技术中点锡膏装置的显示器和控制键盘均固定设置在点锡膏装置的表面外部,在运输时外露的显示器容易被碰撞损坏,同时也容易造成显示器和键盘与点锡膏装置整体产生损坏分离的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种点锡膏装置,包括点锡装置主体、点锡舱、转轴、点锡舱舱盖、行走台、行走架、喷射阀、置物架和显示器,所述点锡装置主体的上部内侧设置有与外界相连通的点锡舱,所述点锡舱的顶部设置有安装在点锡装置主体表面上的转轴,所述转轴的表面上安装有与点锡舱相配合的点锡舱舱盖,所述点锡舱的内部中间位置安装有固定在点锡装置主体内壁表面上的行走架,且行走架水平设置,所述行走架的表面上安装有纵向设置的行走台,且行走台的内部设置有行走电机,所述行走台的底部表面上安装有喷射阀,所述点锡舱的内部底部安装有固定在点锡装置主体内壁表面上的水平设置的置物架,且置物架处于喷射阀正下部,所述点锡舱的下部表面一侧设置有安装在点锡装置主体内侧表面上的合页,所述合页的表面一侧连接有显示器,所述显示器的底部连接有输入键盘。
优选的,所述点锡舱的下部设置有安装在点锡装置主体表面上的控制面板,且控制面板凸出于点锡装置主体表面,且控制面板的表面上设置有用于控制设备的按钮。
优选的,所述点锡装置主体的底部表面四个角处安装有支撑脚,且支撑脚的底部表面上安装有减震橡胶垫。
优选的,所述点锡装置主体的两侧表面上安装有把手,所述点锡装置主体的一侧表面下部设置有电源接入口。
优选的,所述点锡舱舱盖的表面下部安装有横向设置的提手,且提手的表面上设置有防滑滚花。
优选的,所述点锡舱的顶部一侧安装有支撑转轴,所述点锡舱舱盖的底部表面上两侧设置有橡胶垫。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:显示器通过合页与点锡装置主体内侧表面相连接,在不使用时,可以转动合页将显示器收入点锡舱的内部,此时输入键盘会被同时收入点锡舱的内部,避免现有的点锡膏装置在运输时显示器与输入键盘外露,造成显示器与输入键盘损坏,通过点锡舱的顶部一侧安装有支撑转轴,点锡舱舱盖的底部表面上两侧设置有橡胶垫,在关闭点锡舱舱盖时,橡胶垫会抵在支撑转轴的表面上,从而减轻点锡舱舱盖在关闭时产生的碰撞力度,通过点锡装置主体的两侧表面上安装有把手,方便搬运点锡装置主体。
附图说明
图1为本发明的整体正面结构示意图。
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