[发明专利]多孔植入物的3D打印有效
| 申请号: | 201810342636.2 | 申请日: | 2018-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN108724712B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | G·韦 | 申请(专利权)人: | 华沙整形外科股份有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/393;B29C64/112;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张欣;钱慰民 |
| 地址: | 美国印*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多孔 植入 打印 | ||
1.一种用于制造多孔植入物的计算机实施的方法,所述方法包括:获得预定组织修复部位的3D图像;基于所述预定组织修复部位的3D图像,生成所述多孔植入物的3D数字模型,所述多孔植入物的3D数字模型被配置成用于装配在所述组织修复部位内;基于所述多孔植入物的3D数字模型,确定植入物材料和添加至植入物材料中以使所述多孔植入物获得所需孔隙率的致孔剂的量,所述孔隙率是基于多个大孔、微孔、纳米孔结构或其组合;将所述3D数字模型存储于耦合至处理器的数据库上,所述处理器具有有关基于所存储的3D数字模型组合所述植入物材料与所述致孔剂以及有关指示3D打印机制造所述多孔植入物的指令。
2.根据权利要求1所述的计算机实施的方法,其中(i)所述致孔剂是气体、液体或固体;(ii)所述多个大孔具有大于约100μm的孔径,所述多个微孔具有小于约10μm的孔径并且所述多个纳米孔具有约1nm的孔径;或(iii)所述致孔剂呈球形、立方形、细长形、管状、纤维状、圆盘形、薄片状、多边形或其混合物。
3.根据权利要求2所述的计算机实施的方法,其中,所述致孔剂呈矩形。
4.根据权利要求1所述的计算机实施的方法,还包括(i)在所述预定组织修复部位处植入所述多孔植入物之前,移除所述致孔剂,或(ii)在所述预定组织修复部位处植入所述多孔植入物之后,移除所述致孔剂。
5.根据权利要求2所述的计算机实施的方法,其中所述致孔剂是(i)二氧化碳、氮气、氩气或空气;或(ii)包含纤维素、淀粉、葡聚糖、聚(右旋糖)、肝糖、聚(乙烯基吡咯烷酮)、普鲁兰多糖、聚(乙交酯)、聚(丙交酯)、聚(丙交酯-共-乙交酯)的多糖;(iii)氯化钠、糖、羟基磷灰石或聚氧化乙烯、聚乳酸、聚己内酯;(iv)肽或蛋白质;或(v)甲状旁腺激素。
6.根据权利要求5所述的计算机实施的方法,其中,所述多糖包括直链淀粉。
7.根据权利要求1所述的计算机实施的方法,其中(i)所述预定组织修复部位是骨修复部位、骨软骨缺损部位、关节软骨缺损部位或其组合;(ii)所述植入物材料包含载体材料和骨材料;或(iii)所述植入物材料包含天然材料、生物可降解的载体及生长因子。
8.根据权利要求7所述的计算机实施的方法,其中所述载体材料包含金属、生物可降解聚合物或其组合,并且所述骨材料包含矿化或脱矿质骨。
9.根据权利要求7所述的计算机实施的方法,其中所述载体材料是生物可降解聚合物,包含聚(L-丙交酯-共-D,L-丙交酯)、聚葡萄糖酸酯、聚(芳酯)、聚(酐)、聚(羟基酸)、聚酯、聚(氧化烯)、聚(丙二醇-共反丁烯二酸)、聚酰胺、聚醚、聚脲、聚胺、聚氨基酸、聚缩醛、聚(原酸酯)、聚(吡咯酸)、聚(格拉酮)、聚(磷腈)、聚(有机磷腈)、聚(对二氧环己酮)、聚羟基-丁酸酯/戊酸酯共聚物、聚(乙烯基吡咯烷酮)、多糖或其组合。
10.根据权利要求9所述的计算机实施的方法,其中,所述载体材料是生物可降解聚合物,包含聚(原酸酯)、聚碳酸酯、聚(反丁烯二酸丙二酯)、聚(己内酯)、聚丙交酯、聚乙交酯、聚羟基丁酸酯、聚羟基戊酸酯、聚氰基丙烯酸酯、聚氨基甲酸酯。
11.根据权利要求7所述的计算机实施的方法,其中所述骨材料包含自体移植物、同种异体移植物、脱矿质骨基质纤维、脱矿质骨片或其组合。
12.根据权利要求7所述的计算机实施的方法,其中所述骨材料包含(i)完全脱矿质的骨纤维和表面脱矿质的骨片;或(ii)比率为25:75至75:25的完全脱矿质的骨基质纤维和表面脱矿质的骨片。
13.根据权利要求8所述的计算机实施的方法,其中所述多孔植入物包含按重量计10%至80%的致孔剂、按重量计20%至90%的所述聚合物及按重量计30%至50%的骨材料。
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