[发明专利]一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板

说明书

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板。本发明选用热塑型聚烯烃为基体材料，辅以合适种类和比例的改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板与铜箔热压覆合的工艺难度，进一步降低了加工成本，由此制备得到的覆铜板不仅填料分散均匀、机械性能良好、介电性能优异、吸水率和热膨胀系数低、铜箔剥离强度高，而且与传统的环氧树脂基、含氟树脂基、热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基等覆铜板相比，市场竞争力更强，能满足使用温度要求不高的通信领域对覆铜板材料的各项综合性能要求。

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种适于对使用温度要求不高的通信领域用、介电性能优异的低成本热塑型聚烯烃基覆铜板。

背景技术

目前，各国的电子信息产业正处于高速发展阶段。作为该产业关键材料之一的覆铜板，已广泛应用在通信基站、卫星、自动售货机、电脑、手机以及已兴起的可穿戴设备、虚拟现实技术、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域。

传统的环氧树脂基覆铜板物美价廉、通用性强，但其过高的介电常数和介质损耗，限制了它只能在低频下使用，已不能满足当下高频通信领域对基板材料的各项性能要求。

以聚四氟乙烯为代表的全氟树脂因其自身特有的化学结构而拥有极低的介电常数和介质损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异的性能。自美国专利US3136680优先报道以来，聚四氟乙烯已被广泛用来制作各类高性能的覆铜板，现已普遍应用在高增益平面微带天线等领域。然而，正逐步走入人民日常生活方方面面的通信设备，对其制成材料的价格越发敏感，而聚四氟乙烯基覆铜板的价格昂贵，限制了它更为广泛的应用，其市场后发能力不足。

新兴的热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板质硬、介质损耗低、热机械性能佳、特别适用于制备多层覆铜板。在无线通信系统不断追求集约化、微型化和薄型化的今天，热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板被视为是聚四氟乙烯基覆铜板的最佳替代品。其价格虽然比聚四氟乙烯基覆铜板略低，但仍远高于环氧树脂基覆铜板。而且，热固型聚烯烃树脂和热固型聚芳醚树脂在溶胶、上胶等过程中因使用了大量的有机溶剂，使得半固化片的制备过程对配套环保设备的要求越来越高，附加成本也随之大幅提升。此外，因其制备过程中大量使用了玻璃纤维布，热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板的介电常数一般难以降低到3.0以下，这对其应用范围也带来了明显的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适于对使用温度要求不高的通信领域用、介电性能优异的低成本热塑型聚烯烃基覆铜板。

本发明提供的一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，将热塑型聚烯烃树脂、改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂等六类组分混合均匀之后，造粒；随后，经注塑法、模压法或者挤出-压延法制备得到0.127~5.080mm厚的热塑型聚烯烃基板；最后，将该基板与覆于其一面或两面的铜箔经热层压工艺制备得到热塑型聚烯烃基覆铜板。

本发明选用热塑型聚烯烃为基体材料，辅以合适种类和比例的改性树脂、相容剂、无机填料、阻燃剂和助剂，一方面降低了基板的材料成本，另一方面降低了基板与铜箔热压覆合的工艺难度，进一步降低了加工成本，由此制备得到的覆铜板不仅填料分散均匀、机械性能良好、介电性能优异、吸水率和热膨胀系数低、铜箔剥离强度高，而且与传统的环氧树脂基、含氟树脂基、热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基等覆铜板相比，市场竞争力更强，能满足使用温度要求不高的通信领域对覆铜板材料的各项综合性能要求。

进一步优选的技术方案在于：所述的热塑型聚烯烃树脂为聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、聚4-甲基-1-戊烯及其衍生物中的一种或几种的混合物。

进一步优选的技术方案在于：所述的改性树脂为三元乙丙橡胶(EPDM树脂)、聚烯烃弹性体(POE树脂)、烯烃嵌段共聚物(OBC树脂)、烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA树脂)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA树脂)、丁苯橡胶、丁腈橡胶中的一种或几种的混合物；所述的改性树脂占热塑型聚烯烃树脂的1~35wt%。