[发明专利]自动清洗设备

说明书

本发明涉及硅片清洗设备领域，尤其是一种避免损坏硅片的清洗设备，具体涉及自动清洗设备，包括清洗筒，清洗筒上设有回流机构，回流机构用于搅动清洗筒内的清洗液，清洗筒内还设有多个互不相连的钢网囊，钢网囊内均设有用于包裹硅片的软质网膜，软质网膜与钢网囊互不相连，钢网囊内均设有抖动机构，抖动机构包括多个弹性件，抖动机构上固设有夹持部，夹持部包括夹头，夹头用于卡夹硅片，夹头夹持硅片的端部上粘接有软膜，弹性件另一端连接在夹持部上，弹性件以夹持部为中心点均匀分布。本发明通过清洗液的流动来搅动清洗液中的硅片，并在搅动时使硅片进行抖动，清洗液在硅片表面形成细小的水流，使硅片与清洗液接触更充分，硅片清洗更彻底。

技术领域

本发明涉及硅片清洗设备领域，尤其是一种避免损坏硅片的清洗设备，具体涉及自动清洗设备。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要介质，硅片制成的芯片具有非常良好的运算能力，而且硅片制成芯片的工作速度快且精确度高，所以硅片的应用范围非常广泛，例如硅片已应用到航天航空、医学、农业、国防和工业自动化领域中，随着集成电路制造工艺的不断进步，对硅片的清洗工艺要求也越来越高。

现有专利CN101780460B公开了一种硅片清洗槽和清洗方法，本发明提供高效率的硅片清洗水槽，通过将水槽上部和水槽下部集成到一起，并设置一个可升降板，可升降板和水槽上部的侧壁可形成独立水槽，水槽上部的深度大于硅片半径的3倍，水槽上部设有纯水进水管和防漏槽，防漏槽上设有排水管，水槽下部的深度大于硅片半径的3倍，水槽下部设有药液进液口和药液排液口，在水槽下部还设有排气管从而大大减少了清洗水槽的占地面积；该发明还提供利用清洗水槽的硅片清洗方法，通过可升降板在水槽下部、以及水槽上部与水槽下部的连接处运动，完成药液清洗和纯水清洗，能够方便快捷的清洗硅片。

但是，上述清洗设备存在的问题是：硅片在设备中清洗时，清洗液在流动过程中容易使硅片相互间、硅片与水槽内壁间发生碰撞，从而导致硅片产生裂纹。

发明内容

本发明意在提供一种自动清洗设备，以解决硅片在清洗过程中容易在碰撞时产生裂纹的问题。

本方案中的自动清洗设备，包括盛有清洗液的清洗筒，所述清洗筒上设有回流机构，所述回流机构用于搅动清洗筒内的清洗液，所述清洗筒内还设有多个互不相连的钢网囊，所述钢网囊内均设有用于包裹硅片的软质网膜，所述软质网膜与钢网囊互不相连，所述钢网囊内均设有抖动机构，所述抖动机构包括多个弹性件，所述弹性件一端连接在钢网囊的内壁上，所述抖动机构上固设有夹持部，所述夹持部包括夹头，所述夹头用于卡夹硅片，所述夹头夹持硅片的端部上粘接有软膜，所述弹性件另一端连接在夹持部上，所述弹性件以夹持部为中心点均匀分布。

本方案的使用方法及有益效果是：在进行硅片清洗前，清洗筒中预先装入有清洗液，然后将硅片放入软质网膜内，而后将软质网膜放入钢网囊内，最后将钢网囊放入清洗筒内；进行硅片清洗时，回流机构搅动清洗筒内的清洗液，清洗液在清洗筒中流动时使钢网囊移动，由于清洗筒的内部空间有限，钢网囊相互之间会发生碰撞，同时钢网囊与清洗筒的内壁间也会产生碰撞，钢网囊由于是网状具有弹性，钢网囊受到撞击会产生形变，撞击力和恢复形变的弹力传递到抖动机构上，钢网囊将力传递到抖动机构的弹性件上，弹性件因自身具有弹性而反复地发生弹性形变和恢复弹性形变，弹性件在发生弹性形变和恢复弹性形变使夹持部抖动，夹持部带动夹头夹住的硅片抖动，硅片抖动时与清洗液进行充分接触，硅片清洗更彻底，夹头上的软膜起到保护作用避免夹持硅片时产生划痕。

钢网囊和软质网膜上的孔洞在清洗液流动过程中形成细小的水流，水流对硅片进行冲刷，既能使硅片清洗得更干净，还能避免清洗液流动过程中冲击力过大而使硅片产生裂纹，同时软质网膜在硅片抖动时缓冲硅片受到力，避免硅片受到碰撞时产生裂纹。

与现有技术相比，本方案通过清洗液的流动来搅动清洗液中的硅片，并在搅动时使硅片进行抖动，清洗液在硅片表面形成细小的水流，使硅片与清洗液接触更充分，硅片清洗更彻底，同时避免硅片在抖动时产生裂纹。