[发明专利]将光学元件包覆成型在热塑性框架上

权利要求书

1.一种特别是用于机动车辆的发光模块、尤其是照明模块和/或信号模块的光学组件(100)，所述光学组件包括：

-光学元件(102、303、401、411、421)；

-框架(101、301、402、412、422)；

所述光学元件被包覆成型在所述框架上，

所述框架被成形为在所述光学元件被包覆成型在所述框架上之后在所述框架与所述光学元件之间形成机械附接。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)与所述光学元件(102、303、401、411、421)的至少一个接触表面包括至少一个孔，其中，在所述光学元件被包覆成型在所述框架上之后，所述孔在所述框架与所述光学元件之间形成机械附接。

3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述至少一个孔包括通孔，使得在包覆成型之后，所述光学元件(102、303、401、411、421)部分地围绕所述框架(101、301、402、412、422)。

4.根据前述权利要求中的任何一项权利要求所述的组件，其中，所述框架包括中心孔，所述中心孔布置成使得光能够穿过所述光学元件。

5.根据权利要求4以及权利要求2和3中的任何一项权利要求所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)包括大致均匀地分布在所述中心孔周围的至少8个孔。

6.根据权利要求5所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)包括大致均匀地分布在所述中心孔周围的至少16个孔。

7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)包括大致均匀地分布在所述中心孔周围的至少20个孔。

8.根据前述权利要求中的任何一项权利要求所述的组件，其中，所述框架与所述光学元件(102、303、401、411、421)的至少一个接触表面包括至少一个微凸体，其中，在所述光学元件被包覆成型在所述框架上之后，所述微凸体在所述框架(101、301、402、412、422)与所述光学元件之间形成所述机械附接。

9.根据前述权利要求中的任何一项权利要求所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)由热塑性材料制成，并且所述光学元件由硅树脂制成。

10.根据前述权利要求中的任何一项权利要求所述的组件，其中，所述框架(101、301、402、412、422)还连接到第二光学元件，以便通过相对于所述光学元件布置所述第二光学元件来执行光学功能。

11.一种用于制造特别是用于机动车辆的发光模块、尤其是照明模块和/或信号模块的光学组件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

-生产框架(601)；

-将光学元件包覆成型在所述框架上(602)；

所述框架被制造成在将所述光学元件包覆成型在所述框架上的步骤期间在所述框架与所述光学元件之间形成机械附接。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述框架的生产(601)包括钻出至少一个孔，其中，在将所述光学元件包覆成型在所述框架上之后，所述孔在所述框架与所述光学元件之间形成机械附接。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述至少一个孔包括通孔，使得在包覆成型之后，所述光学元件部分地围绕所述框架。

14.根据权利要求11至13中的任何一项权利要求所述的方法，其中，使用热塑性材料执行所述框架的生产(601)，并且使用硅树脂执行将所述光学元件包覆成型在所述框架上(602)。

15.根据权利要求11至14中的任何一项权利要求所述的方法，还包括以下步骤：将第二光学元件连接到所述框架，以便通过相对于所述光学元件布置所述第二光学元件来执行光学功能。