[发明专利]一种固态铝电解电容器

说明书

一种固态铝电解电容器，由正负极箔与电解纸卷绕而成芯包，正负极箔上铆接有引线，芯包上的引线穿过胶塞孔并与铝壳组立在一起，其中，所述芯包内生长有导电聚合物，且芯包上、下表面的铝箔裁切处成型有聚酰亚胺材料浸渍保护层，所述聚酰亚胺材料浸渍保护层由卷绕成型的芯包的上、下表面浸渍在可溶性聚酰胺酸溶液后加热至220～320℃脱水成型。本发明能有效提高产品耐高纹波电流；同时还能有效保护裁切边的位置缺陷，降低产品的漏电流，提高产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及固态电容器的制备技术领域，具体涉及一种固态铝电解电容器。

背景技术

在现有技术中，固态铝电解电容器的芯包主要由裁切后铝箔铆接引线后与电解纸卷绕而成，其中，在铝箔的裁切边上，由于铝箔是直接裁切成型，会导致其拆卸边的铝基体裸露，目前采用化成方式修补此处的缺陷，从而降低产品的漏电流。

但是，上述化成方法成型的铝箔依然存在较大的缺陷风险，这种铝箔的表面通过短时间化成生长的三氧化二铝氧化膜不一定会覆盖完全，且厚薄程度不一，因而产品依然存在较大的漏电流风险，且此处存在的裁切毛刺，也是导致电容器出现击穿失效的主要因素。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种固态铝电解电容器，这种固态铝电解电容器具有低漏电流，高可靠性，耐高纹波电流的特性，可用以解决上述技术背景中的缺陷。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种固态铝电解电容器，由正负极箔与电解纸卷绕而成芯包，正负极箔上铆接有引线，芯包上的引线穿过胶塞孔并与铝壳组立在一起，其中，所述芯包内生长有导电聚合物，且芯包上、下表面的铝箔裁切处成型有聚酰亚胺材料浸渍保护层。其中，所述聚酰亚胺材料浸渍保护层由卷绕成型的芯包的上、下表面浸渍在可溶性聚酰胺酸溶液后加热至220～320℃脱水成型；而所述可溶性聚酰胺酸溶液由二酐和二胺按质量比1:0.5～1:2的比例加入极性溶剂中，控制温度3～15℃进行低温缩聚制成。

在本发明中，浸渍完成后的芯包脱水成型温度优选为300℃。

在本发明中，所述可溶的聚酰胺酸中二酐和二胺的优选加入质量比为1:1.2。

在本发明中，所述极性溶剂为DMF，DMAC，NMP或THE/甲醇混合溶剂中的一种，且优选为DMF。

在本发明中，所述低温缩聚操作的温度优选为6℃。

一种固态铝电解电容器的制备方法，用于制备上述固态铝电解电容器，其包括以下操作步骤：

1)首先按照工艺需求将阳极箔、阴极箔和电解纸裁切成工艺指定宽度。

2)将正导针钉铆在阳极铝箔上，负导针铆在阴极铝箔上，电解纸夹在阳极箔和阴极箔之间，并卷绕成圆柱形芯包。

3)将卷绕完成后的芯包浸入化成电解液中进行通电化成，修补电极箔缺陷，使缺陷部位生长三氧化二铝氧化膜。

4)将化成后的芯包进行碳化处理，使其中的电解纸碳化。

5)将碳化后的芯包的上、下表面分别含浸在如上述方法预制的可溶性聚酰胺酸溶液中，待可溶性聚酰胺酸溶液均匀浸渍到芯包内时取出，加热脱水形成聚酰亚胺保护层。

6)将步骤5)处理的芯包含浸前处理剂，然后含浸导电高分子单体和氧化剂。

7)将含浸后处理导电高分子单体和氧化剂处理的芯包将依次进行聚合、组立后清洗铝壳与引线表面，再送入老化处理单元进行老化处理，使铝箔缺陷部位的聚合物绝缘化后即得成品固态铝电解电容器。