[发明专利]一种电子设备外壳制造方法

说明书

本发明公开一种电子设备外壳制造方法，包括：将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。本发明所提供的电子设备外壳制造方法，利用陶瓷和金属两种原材料制取复合材料型的原材板体，同时保证了陶瓷材料的硬度、无信号屏蔽的特性，以及金属材料的优异散热性能，因此能够解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题，同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种电子设备外壳制造方法。

背景技术

进入互联网快速发展时代，5G时代即将来临。5G传输速度更快、通信信号更为复杂，且NFC、wifi及无线充电技术都将会是未来手机和笔记本的标配，玻璃、陶瓷材质等非电磁屏蔽材料迎来重大机遇。而随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及，陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点成为手机企业进军5G时代的重要选择。然后陶瓷材料价格和加工成本较大，其次氧化锆陶瓷的手机后盖良品率大概在20-30％；同时，陶瓷材料生产的后壳脆性大，塑形不好，容易摔碎。而对于金属手机壳，又容易产生信号屏蔽问题。

因此，如何解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题，同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题，降低生产成本，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备外壳制造方法，能够解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题，同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子设备外壳制造方法，包括：

将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；

将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。

优选地，在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具之前，还包括：在压装模具的两侧壁上的预设位置平行插入若干块分隔板，以将压装模具的安装腔分隔为与陶瓷粉末及金属粉末的预设分布区域相对应的若干间隔腔体。

优选地，在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具时，使陶瓷粉末与金属粉末分别盛装于对应的各个所述间隔腔体中，且在陶瓷粉末与金属粉末在各个所述间隔腔体中均达到预设厚度时，拔出各块所述分隔板以使各所述间隔腔体连通。

优选地，通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末，具体包括：

将原材板体铺设在激光烧结工作台上，并通过激光器将其加热至预热温度，且保持预设时间；

将原材板体按预设厚度进行切片，并逐次推送各所述切片至烧结区域；

通过激光器以预设烧结温度和预设扫描速度进行激光烧结。

优选地，通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末时，以平行于各块所述分隔板的方向对原材板体进行渐进加工。

优选地，通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末时，使对应于陶瓷粉末区域的激光烧结温度大于对应于金属粉末区域的激光烧结温度。

优选地，所述陶瓷粉末具体为Al2O3粉末，所述金属粉末具体为铝合金粉末。

优选地，所述陶瓷粉末的颗粒尺寸为1～2μm，所述金属粉末的颗粒尺寸为10～20μm。

优选地，各层陶瓷粉末与金属粉末均烧结完成后，还包括：

通过压缩空气吹除表面残留粉末。