[发明专利]一种塔接式均温板装置

说明书

本发明公开了一种塔接式均温板装置，包括一层板、加压泵、中间隔板，所述一层板下设置有支撑腿，所述支撑腿旁设置有第一出水管，所述第一出水管上设置有排水阀，所述第一出水管旁设置有第一进水管，所述第一进水管后设置有所述加压泵，所述加压泵后设置有连接管，所述一层板内设置有所述中间隔板，所述一层板上设置有二层板，所述二层板下设置有第二进水管，所述第二进水管旁设置有第二出水管，所述二层板上设置有三层板，所述三层板下设置有第三进水管。有益效果在于：本发明塔接式形成三层均温结构，扩大了均温散热的面积，同时热量可以通过每层之间的空隙进行散热，加快了均温板散热的速度，提高了均温板的散热效果。

技术领域

本发明涉及均温板领域，具体涉及一种塔接式均温板装置。

背景技术

虽然我们常将热称为热能，但热从严格意义上来说并不能算是一种能量，而只是一种传递能量的方式。从微观来看，区域内分子受到外界能量冲击后，由能量高的区域分子传递至能量低的区域分子，因此在物理界普遍认为能量的传递就是热。当然热最重要的过程或者形式就是热的传递了。电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性。要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。尤其对CPU而言，如果用户进行了超频，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。而均温板即可以保证散热，还能对工作环境温度进行均衡。

但在现有技术中，均温板一般采用单层结构，均温散热面积有限，均温板散热的速度缓慢，降低了对高温水冷却的速度，降低了均温板的散热效果，浪费了大量时间。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种塔接式均温板装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种塔接式均温板装置，包括一层板、加压泵、中间隔板，所述一层板下设置有支撑腿，所述支撑腿旁设置有第一出水管，所述第一出水管上设置有排水阀，所述第一出水管旁设置有第一进水管，所述第一进水管后设置有所述加压泵，所述加压泵后设置有连接管，所述一层板内设置有所述中间隔板，所述一层板上设置有二层板，所述二层板下设置有第二进水管，所述第二进水管旁设置有第二出水管，所述二层板上设置有三层板，所述三层板下设置有第三进水管，所述第三进水管旁设置有第三出水管，所述三层板上设置有散热板。

上述结构中，打开所述排水阀，高温水通过所述连接管进入所述加压泵，所述加压泵将高温水通过所述第一进水管压入所述一层板，高温水通过所述一层板表面均温散热，然后通过所述第二进水管进入所述二层板，并通过所述二层板表面均温散热，高温水从所述第三进水管进入所述三层板经过所述散热板的均温散热后，通过所述第三出水管进入所述二层板再次均温散热，通过所述第二出水管进入所述一层板再次均温散热，通过所述第一出水管流出所述一层板。

为了进一步提高均温板的散热效果，所述中间隔板分别焊接在所述一层板、所述二层板和所述三层板中间，所述散热板焊接在所述三层板顶部。

为了进一步提高均温板的散热效果，所述支撑腿焊接在所述一层板底部，所述第一出水管焊接在所述一层板底部，所述第一进水管和所述一层板使用密封螺纹连接。

为了进一步提高均温板的散热效果，所述加压泵和所述一层板使用螺栓连接，所述连接管和所述加压泵使用密封螺纹连接，所述排水阀和所述第一出水管使用密封螺纹连接。

为了进一步提高均温板的散热效果，所述一层板、所述二层板和所述三层板都呈圆形，所述二层板的直径小于所述一层板的直径，所述三层板的直径小于所述二层板的直径。

为了进一步提高均温板的散热效果，所述第二进水管和所述第二出水管分别焊接在所述一层板上，所述第二进水管和所述第二出水管分别与所述二层板使用密封圈连接。