[发明专利]激光投射模组、图像撷取装置和电子设备

权利要求书

1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：

激光发射器，所述激光发射器用于发射激光；

准直元件，所述准直元件用于准直所述激光发射器发射的激光，所述激光发射器包括边发射激光器，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件；

衍射元件，所述衍射元件用于衍射经所述准直元件准直后的激光；和

光检测器，所述光检测器用于检测经所述衍射元件衍射后所述激光中衍射级光束的强度。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板组件和镜筒，所述基板组件包括基板和设置在所述基板上的电路板，所述镜筒设置在所述电路板上并与所述电路板围成收容腔，所述激光发射器设置在所述基板组件上，所述准直元件、所述衍射元件均收容在所述收容腔内，且沿所述激光发射器的发光光路依次设置，所述镜筒的侧壁向所述收容腔的中心延伸有承载台，所述衍射元件设置在所述承载台上。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述衍射元件的光轴与所述激光发射器的光轴相交，并相较于所述激光发射器的光轴倾斜；所述衍射级光束包括零级光束，所述光检测器设置在所述基板组件上，所述光检测器的收光面与所述准直元件相对，所述光检测器用于检测所述零级光束的强度。

4.根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述电路板开设有过孔，所述激光发射器和所述光检测器均收容在所述过孔内。

5.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括保护罩，所述保护罩承载在所述镜筒的顶壁上；所述衍射级光束包括非零级光束，所述光检测器设置在所述保护罩上，所述光检测器用于检测所述非零级光束的强度。

6.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括固定件，所述固定件用于将所述边发射激光器固定在所述基板组件上。

7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括封胶，所述封胶设置在所述边发射激光器与所述基板组件之间，所述封胶为导热胶。

8.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定件包括设置在所述基板组件上的至少两个弹性的支撑架，至少两个所述支撑架共同形成收容空间，所述收容空间用于收容所述激光发射器，至少两个所述支撑架用于支撑住所述激光发射器。

9.一种图像撷取装置，其特征在于，所述图像撷取装置包括：

权利要求1至8任意一项所述的激光投射模组；

图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和

处理器，所述处理器用于根据所述衍射级光束的强度调整所述激光发射器的功率、以及处理所述激光图案以获得深度图像。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；和

权利要求9所述的图像撷取装置，所述图像撷取装置设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。