[发明专利]一种发声装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种发声装置，包括壳体和发声器，壳体与发声器之间形成后腔，壳体上设有连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口周边环绕有开口壁，开口壁的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封；后腔内设有填充区，填充区内填充有吸音材料，填充区由围墙环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应，所述开口壁的至少一部分与所述围墙重合；所述围墙的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件；所述开口壁的顶面设有起密封作用的环形弹垫，在所述开口壁与所述围墙重合的位置，所述环形弹垫压设在所述封装件的边缘上表面，本发明进一步公开了一种包括该发声装置的电子设备，本发明可提高吸音材料的填充量，改善发声装置的声学性能。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

发声装置是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化成声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，由于消费类电子产品在整机结构上具有轻薄化的设计发展趋势，所以对其各个器件的大小尺寸及结构要求也愈加苛刻。对于发声装置，既要减小尺寸，又要保证声学性能。

为了进一步减小发声装置在电子产品中占用的空间，发声装置可设计为具有裸露的腔体结构，需要与电子产品整机装配后才形成密闭的腔体。由于整机装配后的腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以发声装置的谐振频率高，低频性能差，难以播放出浑厚丰富的低音，通常需在腔体内填充吸音材料，以改善声学性能。现有的发声装置通常包括壳体，壳体包括用于形成容纳吸音材料的填充区的围墙，围墙顶面通过热熔固定网布以对容纳空间进行密封。为了便于发声装置与电子产品进行整机装配，需在壳体上固定泡棉，通过泡棉与电子产品客户端密封装配。因此，此种结构的发声装置，需要一定宽度的围墙顶面用于固定网布，还需要一定宽度的壳体顶面固定泡棉，导致围墙和壳体的厚度较厚，极大地限制了壳体中可容纳吸音材料的填充区的大小，进而限制了发声装置声学性能的提高。

因此，需要提供一种新的发声装置，增大填充区的大小，提高吸音材料的填充量，提高发声装置声学性能的改善效果。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种发声装置，增大发声装置中可容纳吸音材料的填充区的大小，增大吸音材料的容纳量，进而提高发声装置声学性能的改善效果。本发明的另一个目的在于提供一种包括该发声装置的电子设备。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明一方面公开了一种发声装置，包括壳体和安装在所述壳体上的发声器，

所述壳体与所述发声器之间形成后腔，所述壳体上设有连通所述后腔与发声装置外部的开口，所述开口周边环绕有开口壁，所述开口壁的顶面用于与外部设备密封连接实现所述后腔的密封；

所述后腔内设有填充区，所述填充区内填充有吸音材料，所述填充区由围墙环绕，所述开口的至少一部分与所述填充区对应，所述开口壁的至少一部分与所述围墙重合；

所述围墙的顶面设有用于封闭所述填充区的封装件；

所述开口壁的顶面设有起密封作用的环形弹垫，在所述开口壁与所述围墙重合的位置，所述环形弹垫压设在所述封装件的边缘上表面。

优选地，在所述壳体的与所述填充区相对应的位置开设有灌装孔，所述灌装孔用于将吸音材料填充于所述填充区。

优选地，所述封装件上设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的气孔。

优选地，所述开口的全部与所述填充区对应，所述开口壁与所述围墙完全重合，所述环形弹垫环绕设置在所述封装件的边缘上表面。

优选地，在所述开口壁的顶面设有下凹形成的台阶部，所述台阶部的高度大于等于所述封装件的厚度，所述封装件的至少部分边缘和所述环形弹垫依次固定在所述台阶部上。