[发明专利]一种LED显示屏及其封装方法

权利要求书

1.一种LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，其特征在于，还包括覆盖在所述电路板表面并填充在所述LED发光芯片间隙的绝缘胶层、以及，位于所述LED发光芯片间隙之间且固定设置在绝缘胶层表面的若干凸出体，LED发光芯片的上表面与绝缘胶层上表面平齐，凸出体上表面高度高于所述LED发光芯片的上表面高度，所述若干凸出体组成的间断颜色能凸出显示而弱化所述绝缘胶层的色差。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述凸出体规则排列。

3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述凸出体横截面为圆形、三角形或多边形，所述凸出体沿横向和纵向呈点阵排列。

4.根据权利要求3所述的LED显示屏，其特征在于，所述凸出体在相连LED发光芯片的横向间隙设置2~5排，纵向间隙设置2~5列。

5.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，所述凸出体呈直线形、锯齿形或波浪形，所述凸出体沿横向或纵向并排排列。

6.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述凸出体颜色与绝缘胶层颜色一样。

7.一种LED显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

将若干个LED发光芯片贴装在电路板表面上；

将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑绝缘胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的绝缘胶层；

绝缘胶层冷却后，在绝缘胶层表面上粘接若干凸出体，所述凸出体呈间隙排列。

8.根据权利要求7所述的LED显示屏的封装方法，其特征在于，所述凸出体采用3D打印成型。