[发明专利]一种多级风冷散热装置

说明书

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种多级风冷散热装置。包括设置在散热片上的翅片，所述翅片为多层环形排列设置，翅片上方设置有若干个大小不一为环形结构的散热盘，散热盘由大到小且由外向内依次嵌套设置。散热装置，结构紧凑且能节省散热系统所占空间，不仅可以延长发热体的使用寿命，更能给我们的生活带来安全与放心。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种多级风冷散热装置。主要适用于路由器、电脑、电视机顶盒、音响和智能家具等电子行业等需要快速散热的产品上。

背景技术

随着电子设计与制造技术的发展，电子及相关产业追求小型化、集成化、高频率和高运算速度，电子元器件和设备的单位面积或体积功率密度愈来愈高。统计数据表明，从1970年以来，半导体晶体管的密度和性能飞速提高，几乎每隔几个月就翻一倍，基本上按照定律的预测趋势在发展。电子元器件向轻、薄、短、小、高性能、多用途方向发展，这些都将导致单位容积电子元器件的发热量大增，单位体积的热流密度急剧提升。同时，高密度封装和组装使元器件的散热空间急剧缩小，散热通道急剧拥挤，致使电子元器件产生的热量大量积聚而不能顺利有效地散发出去，导致元器件的结点温度急剧上升，元器件失效率大大提高，严重的影响了电子设备的可靠性。研究表明，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，过热损坏已成为电子设备的主要故障形式，并随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长，甚至有的器件在环境温度每升高10℃，失效率增大一倍以上，即10℃法则。另外，电子设备还要面临着多样多变和恶劣的工作环境。因此，电子设备的可靠性和温度之间的问题越来越突出，越来越尖锐，已成为制约微电子工业发展的瓶颈。

为避免热量累积导致温度过高而损坏电子产品，目前，通常采用散热技术来有效降低电子核心部件工作温度。自然对流散热和强制风冷散热是目前电子产品散热的两种主要方式，一般自然对流散热不能满足要求时，就会通过风扇转动产生散热。通常使用时，只会采用自然对流散热和强制风冷散热的一种，其中风冷散热的风扇高速运转会对工作环境产生噪音干扰和电磁干扰。另外，电子产品在使用中，温度是变化的，因此在温度低时，非常有必要切换到自然风冷散热，不仅节约资源，还可以消除噪音等影响，本专利拟将实现这样的功能。

一个公开号为CN107329553A，公开日为2017-11-07，专利名称为显卡散热装置的中国专利公开了一种用于显卡的散热装置。具体的，公开了以下技术方案：该散热装置包括散热架和显卡，散热架的底部四角通过螺钉或螺栓与显卡的线路板的四角螺纹连接，所述散热架的内部顶端设有散热风扇，所述散热风扇的底部安装有散热翅片，所述显卡包括处理器，所述处理器的顶部安装有制冷片，所述制冷片的顶部与散热翅片的底部连接，所述显卡的基板表面设有热管，所述散热架的左端基体上设有散热孔。该结构的散热效果比较单一，不能满足目前关于节省资源消除噪音等需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种多级风冷散热装置。

本发明所提供的散热装置，结构紧凑且能节省散热系统所占空间，不仅可以延长发热体的使用寿命，更能给我们的生活带来安全与放心。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种多级风冷散热装置，包括设置在散热片上的翅片，所述翅片为多层环形排列设置，翅片上方设置有若干个大小不一为环形结构的散热盘，散热盘由大到小且由外向内依次嵌套设置。

多层设置的翅片，在一定程度上形成了多个区域，在层与层之间形成区域的界线，然后针对在不同层即不同区域内的翅片组合，采用不同的散热盘进行对应设置，从而能够将整个散热区域分散成多个散热区域的组合。

在该结构中，翅片的环形不仅能够使整个翅片组合容易形成散热区域组，同时，也能够便于位于翅片上方的散热盘的结构设置。