[发明专利]一种壳体及其制备方法与电子设备

说明书

本发明实施例提供一种壳体及其制备方法与电子设备。所述壳体由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳纳米棒；所述碳纳米棒均匀分布在所述塑料原料中。本发明提供的技术方案有助于提高壳体的散热效果。

技术领域

本发明涉及电子散热技术领域。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品的功能越来越多样化，功耗也越来也高，这就要求电子产品的壳体具有较好的散热效果，以避免电子产品在工作过程中产生的热量引起其内部温度过度升高影响电子产品运行。

现有技术中，电子产品壳体的材质通常为塑料材质。为了提高塑料材质的导热性能，会在塑料材质中添加氮化硼、氧化铝等导热填料。添加这些填料虽然能够在一定程度上提高塑料原料材质的热传导率，但是对于那些热量容易聚集以及对工作温度要求较高的电子产品来说，这种塑料材质依旧难以满足其散热需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种壳体及其制备方法与电子设备，用于提高壳体的散热效果。

本发明提供了一种壳体，所述壳体由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳纳米棒；所述碳纳米棒均匀分布在所述塑料原料中。

可选地，在所述混合材料中，所述碳纳米棒的质量百分数为2％-5％。

可选地，所述碳纳米棒包括由碳原子的六边形网络构成的中空微管；所述中空微管的两端封合。

本发明还提供了一种上述壳体的制备方法，该制备方法包括；将碳纳米棒与塑料原料在熔融状态下混合，并搅拌均匀得到混合物；将所述混合物加工成型获得所述壳体。

可选地，在所述混合物中，所述碳纳米棒的质量百分数为2％-5％。

本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括：壳体；所述壳体由混合材料制成；所述混合材料包括塑料原料和碳纳米棒；所述碳纳米棒均匀分布在所述塑料原料中。

可选地，在所述混合材料中，所述碳纳米棒的质量百分数为2％-5％。

可选地，所述碳纳米棒包括由碳原子的六边形网络构成的中空微管；所述中空微管的两端封合。

本发明实施例提供的技术方案中，碳纳米棒不仅具有导热系数高，还具有将热量转化为红外线辐射出去的特点。可见，在塑料原料中添加碳纳米棒不仅能够以高的热传导效率将热量传递出去，还能通过高的热辐射效率将热量辐射出去，在热传导和热辐射的双重作用下，有效提高了壳体的散热效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一实施例提供的壳体温度与工作时长的关系图；

图2是本发明一实施例提供的壳体温度与碳纳米棒的质量百分数的关系图；

图3是本发明一实施例提供的壳体制备方法的流程示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。