[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供电子部件，其包括素体、设置于素体的安装用导体、设置在安装用导体上的镀膜和沿镀膜的外缘设置在安装用导体上的玻璃层。

技术领域

本发明的一个方面涉及电子部件。

背景技术

在日本专利第5888289号公报中，记载有具备层叠体、外部电极以及Ni镀膜和Sn镀膜的电子部件。外部电极被埋入层叠体的底面和端面。Ni镀膜和Sn镀膜设置在外部电极从层叠体露出的部分。在该电子部件中，通过将Ni镀膜和Sn镀膜的厚度设定于规定的范围内来抑制在层叠体产生龟裂和缺陷。

发明内容

在上述电子部件中存在产生不仅在外部电极而且在层叠体上也形成镀膜的现象(镀膜延伸)的情况。在这种情况下，例如存在由于焊接而在将电子部件安装于其它电子设备时产生安装用导体间的短路的问题。

本发明的一个方面的目的在于提供抑制镀膜延伸的电子部件。

本发明的一个方面的电子部件包括：素体；设置于素体的安装用导体；设置在安装用导体上的镀膜；和沿镀膜的外缘设置在安装用导体上的玻璃层。

在该电子部件中，因为在安装用导体上沿镀膜的外缘设置有玻璃层，所以能够抑制镀膜延伸。

在本发明的一个方面的电子部件中，在安装用导体，设置有玻璃层的区域的宽度也可以为镀膜的厚度以上。在这种情况下，能够可靠地抑制镀膜延伸。

在本发明的一个方面的电子部件，镀膜也设置在玻璃层上。在这种情况下，镀膜在宽广的范围内设置。因而，在将电子部件安装于其它电子设备时，能够稳定地安装电子部件，提高安装性。

在本发明的一个方面的电子部件中，也可以为如下结构：素体包含玻璃成分，玻璃层通过包含与玻璃成分相同的成分而构成。在这种情况下，与玻璃层由素体中不含有的玻璃成分构成的情况相比，能够降低玻璃层的成分对电子部件的特性产生不良影响的可能性。

在本发明的一个方面的电子部件中，也可以为如下结构：在素体设置有凹部，安装用导体配置在凹部内。在这种情况下，与安装用导体设置在素体的外表面上的情况相比，安装用导体的上表面与素体的相隔距离变短。因而，例如在通过热处理获得具备素体和安装用导体的中间体时，素体的玻璃成分到达安装用导体的上表面，由此，在玻璃层在安装用导体上形成的情况下，素体的玻璃成分容易到达安装用导体的上表面，其结果是，能够在安装用导体上容易地形成玻璃层。

在本发明的一个方面的电子部件中，也可以为如下结构：素体具有安装面，安装用导体具有配置在安装面的第一导体部分。在这种情况下，在将电子部件安装于其它电子设备时，能够容易地实现第一导体部分与其它电子设备的电连接。

在本发明的一个方面的电子部件中，也可以为如下结构：素体还具有与安装面连续的端面，安装用导体还具有配置在端面的第二导体部分，并且截面呈L字形。第二导体部分与第一导体部分一体地设置。在这种情况下，例如，在通过焊接将电子部件安装于其它电子设备时，能够不仅在安装面而且在端面也设置焊锡。因而，能够提高安装强度。

附图说明

图1是实施方式中的层叠线圈部件的立体图。

图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。

图3A和图3B是图1的层叠线圈部件的截面图。

图4A和图4B是变形例的层叠线圈部件的截面图。

图5A和图5B是第一比较例和第二比较例的层叠线圈部件的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式进行详细说明。在说明中，对同一要素或具有同一功能的要素使用同一附图标记，省略重复的说明。