[发明专利]一种BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜的制备方法，先将BTS、BST和BZT三种靶材及Pt/Ti/SiO₂/Si衬底放入脉冲激光沉积系统；系统抽真空至1.0×10^‑7‑1.0×10^‑3Pa，衬底温度为600～800℃，激光能量为200‑600mJ，频率为3‑8Hz，靶基距为3‑10cm，沉积氧压为5‑50Pa，首先进行沉积得到BZT薄膜层，再进行BST薄膜沉积，再进行BTS薄膜沉积，薄膜层厚度为50nm‑300nm，制得BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜。本发明介电损耗低，调谐率高，且器件稳定性好，为电子通讯设备的开发和应用提供了优良的电子元器件基础。

技术领域

本发明属于一种以成分为特征的陶瓷组合物，特别涉及一种BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜的制备方法。

背景技术

随着雷达、卫星、通讯等技术的发展，相控阵天线的应用日益广泛。微波移相器作为相控阵天线的核心部件，其性能直接决定着发射/接收组件的工作频段、响应速度、插入损耗、功率、体积等重要技术指标。传统的铁氧体移相器和半导体PIN二极管移相器由于自身的缺陷，无法满足日益发展的技术要求。采用介电调谐薄膜的移相器具有成本低、速度快、精度高、体积小等特点，介电调谐薄膜的开发和研究成为近年国际上的一个研究热点。

目前研究最为广泛的介电调谐薄膜有BaSn_0.15Ti_0.85O₃(BTS)、Ba_0.6Sr_0.4TiO₃(BST)和BaZr_0.2Ti_0.8O₃(BZT)三种材料。但是这三种薄膜材料存在一个共同的缺点：介电损耗过高(>0.01)，严重限制了其更广泛的应用。因此，急需开发新型的高性能介电调谐薄膜材料。为了降低介电调谐薄膜的介电损耗，我们尝试将BTS、BST和BZT这三种薄膜材料进行复合，发现在介电调谐率可以接受的范围内，其复合损耗大大降低。

发明内容

本发明的目的，在于克服现有技术的介电损耗过高(>0.01)，严重限制了其更广泛应用的缺点和不足，提供一种BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜及其制备方法。

本发明通过如下技术方案予以实现，

一种BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜的制备方法，具体步骤如下：

(1)采用固相烧结法制备BTS、BST和BZT三种靶材，并将三种靶材装在脉冲激光沉积靶头上；

(2)将清洁干燥的Pt/Ti/SiO₂/Si衬底放入脉冲激光沉积系统样品台上；

(3)将脉冲激光沉积系统的本底真空抽至1.0×10^-7-1.0×10^-3Pa；

(4)在步骤(3)系统中，衬底温度为600～800℃，激光能量为200-600mJ，频率为3-8Hz，靶基距为3-10cm，沉积氧压为5-50Pa；首先进行沉积得到BZT薄膜层，薄膜层厚度为50nm-300nm；

(5)步骤(4)停止后，再进行BST薄膜沉积，衬底温度为600～800℃，激光能量为200-600mJ，频率为3-8Hz，靶基距为3-10cm，沉积氧压为5-50Pa；进行沉积得到BST薄膜层，薄膜层厚度为50nm-300nm；

(6)步骤(5)结束后，再进行BTS薄膜沉积，衬底温度为500～750℃，激光能量为200-600mJ，频率为3-8Hz，靶基距为3-10cm，沉积氧压为5-50Pa；进行沉积得到BZT薄膜层，薄膜层厚度为50nm-300nm，制得BTS/BST/BZT多层结构介电调谐薄膜；