[发明专利]可挠性装置用承载片

说明书

本发明提供在各工序中抗静电性优异且可将雾度值抑制为较低的承载片。本发明所提供的可挠性装置用承载片(1)为用以保护及搬送可挠性装置的可挠性装置用承载片(1)，其具备：基材(2)；粘着剂层(3)，其层叠于基材(2)的一个面侧；以及，剥离片(4)，其层叠于粘着剂层(3)的与基材(2)相反侧的面，基材(2)、粘着剂层(3)及剥离片(4)均具有抗静电性。

技术领域

本发明涉及一种用于可挠性装置的保护及搬送的承载片。

背景技术

在光学构件或电子构件等装置中，在加工、组装、检查等工序中，为了能在保护装置表面的状态下进行搬送，在该装置的表面上粘贴有由基材与粘着剂层构成的承载片。该承载片在不需要保护及搬送装置时会从装置上剥离。

以往作为被搬送物的装置大多呈硬质，但近年来出现了可挠性的装置。例如，最近，光学构件从硬质的液晶装置转变为可挠性有机发光二极管(OLED)装置的动向已变得活跃。因此，承载片也必须对应此种可挠性装置。

但是，如上述那样的承载片，在进行使用时会将剥离片从粘着剂层上剥离，且使用后会从装置上剥离，此时会因剥离带电而产生静电。此外，粘贴有承载片的装置在搬送中或制造工序中有时会发生摩擦带电。

一旦发生静电，空气中的垃圾或尘埃会附着于装置上，导致装置发生不良情况。因此，为了不发生静电，要求赋予承载片抗静电性。

此处，专利文献1中，公开了一种含有有机硅粘着剂和抗静电剂的可挠性基板搬送用有机硅粘着剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5406707号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1的发明虽然考虑到与可挠性装置相关的抗静电性，但在各工序中难以得到充分的抗静电性。此外，欲得到充分的抗静电性而增加抗静电剂的添加量时，粘着剂层会出现白浊化导致雾度值上升，导致无法用于光学系统的检查工序。

本发明鉴于所述实际情况而完成，其目的在于提供一种在各工序中抗静电性优异且能够将雾度值抑制为较低的承载片。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种可挠性装置用承载片，其为用以保护及搬送可挠性装置的可挠性装置用承载片，其特征在于，具备：基材；粘着剂层，其层叠于所述基材的一个面侧；以及，剥离片，其层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面，其中，所述基材、所述粘着剂层及所述剥离片均具有抗静电性(发明1)。

上述发明(发明1)的承载片，通过使基材、粘着剂层及剥离片均具有抗静电性，从而在各工序中呈优异的抗静电性。例如：将剥离片从粘着剂层上剥离时、或将该承载片从可挠性装置上剥离时、或在可挠性装置的加工、层叠、检查等工序中或搬送中、或在绕出承载片时，不易发生静电，可抑制因静电导致空气中的垃圾或尘埃附着于可挠性装置。此外，通过使基材、粘着剂层及剥离片分别具有抗静电性，例如，与由粘着剂层单层负责整体抗静电性的情况相比，可降低粘着剂层的抗静电剂使用量。由此，可使粘着剂层的雾度值抑制为较低，进而能够使承载片整体的雾度值抑制为较低。

上述发明(发明1)中，优选所述基材具有基材膜、以及在所述基材膜的一个面侧形成的抗静电层，且所述粘着剂层以配置于所述基材膜另一个面侧的方式层叠于所述基材上(发明2)。此外，所述粘着剂层优选以与所述基材膜另一个面接触的方式，层叠于所述基材上。

上述发明(发明1、2)中，优选所述粘着剂层含有抗静电剂(发明3)。

上述发明(发明1～3)中，优选所述剥离片具有支撑体、以及在所述支撑体的至少一个面侧形成的抗静电层(发明4)。