[发明专利]散热结构及应用该散热结构的电子装置

说明书

本发明提供一种散热结构，包括：第一散热件，包括第一本体和设于第一本体上的第一散热部；以及第二散热件，包括第二本体和设于第二本体上的第二散热部，所述第二本体活动地连接所述第一本体。本发明还提供一种电子装置，包括：壳体；电路板，设于所述壳体内，设有控制模块；磁性件，固定于所述电路板并电连接至所述控制模块；以及上述的散热结构，安装于所述壳体；其中，当控制模块对磁性件上电或断电时，磁性件吸引第二本体，使第二本体挡住或露出第一散热部。本发明提供的散热结构及应用该散热结构的电子装置智能控制的第一散热部的开闭，避免因意外触碰而烫伤，使用安全系数高；减少了污染物，延长了使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置。

背景技术

对于电子产品，电路板一般都是安装在封闭的外壳内。电路板上面集成有多种芯片，在芯片工作时，芯片散发出大量的热量，由于电子产品的外壳是封闭的，芯片散发的热量会造成外壳内部温度急剧升高，高温环境会影响芯片的寿命和性能。因此，为了芯片的正常工作，需要在外壳上开设大量的散热孔，将芯片散发的热量通过散热孔传导出去。

但是，由于芯片散发的热量主要通过散热孔传导，导致散热孔附近的外壳温度超过了安全温度，当人(特别是儿童)或动物触碰或触摸到散热孔附近的外壳时有可能会烫伤，存在安全风险；在电子产品不工作时，散热孔也一直打开着，外界的污染物，比如粉尘、蚊虫等，容易通过散热孔进入到电子产品内部，影响芯片的正常工作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既能保证散热需求，又能避免烫伤，且能减少污染物的散热结构及应用该散热结构的电子装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种散热结构，包括：

一种散热结构，包括：

第一散热件，包括第一本体和设于第一本体上的第一散热部；以及

第二散热件，包括第二本体和设于第二本体上的第二散热部，所述第二本体活动地连接所述第一本体；

其中，当所述第二散热件受外力作用而相对所述第一散热件活动时，所述第二本体挡住所述第一散热部，或所述第二散热部正对所述第一散热部而打开所述第一散热部。

进一步地，所述第一散热件还包括设于所述第一本体上的导柱，所述第二散热件还包括设于所述第二本体上的套接部，所述第一散热件通过所述导柱与所述套接部的配合活动地连接第二散热件。

进一步地，所述散热结构还包括弹性件和锁固件，所述弹性件套设于所述套接部，所述锁固件固定于所述导柱并抵压所述弹性件，使所述弹性件将所述第二本体压向所述第一本体。

进一步地，所述套接部包括一体成型的第一柱体、第二柱体以及设于第一柱体上的套接孔，所述第一柱体和所述第二柱体的连接处设有阻挡部，所述弹性件套设于所述第一柱体并抵接所述阻挡部；所述套接孔贯通所述第一柱体、第二柱体以及所述第二本体，所述套接孔套设于所述导柱。

进一步地，所述第二本体为金属材质。

为了实现上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括：

壳体；

电路板，设于所述壳体内，设有控制模块；

磁性件，固定于所述电路板并电连接至所述控制模块；以及

上述的散热结构，安装于所述壳体；

其中，当所述控制模块对所述磁性件上电或断电时，所述磁性件吸引所述第二本体，使所述第二本体相对所述第一本体活动而遮挡或露出所述第一散热部。