[发明专利]瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺在审
申请号: | 201810239712.7 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108422544A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 刘建新;叶祥;何国强 | 申请(专利权)人: | 佛山市高明贝斯特陶瓷有限公司 |
主分类号: | B28B13/02 | 分类号: | B28B13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528500 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布料机 瓷砖 通体 布图工艺 瓷砖基层 瓷砖基体 图案 颜色料 对冲 多管 期望图案 图案形成 基层料 吸料嘴 下料嘴 再填充 去除 布料 断层 填充 移动 生产 | ||
本发明涉及瓷砖基体的布图工艺,尤其设计瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺。该工艺摒弃了由布料机来实现布图的工艺,布料机仅布瓷砖基层料,通过下料嘴挤开瓷砖基层料同时往基层料中填充颜色料来实现瓷砖通体图案的形成、或者先通过吸料嘴先将瓷砖基层料去除一部分,然后再填充颜色料达到瓷砖通体图案形成的目的。而且该工艺可以避免布料机布料后颜色料在转移过程中移动而导致的图案破坏问题,也可以避免布料机布出的通体图案出现断层的情况。做到真正意义上的全通体瓷砖。使瓷砖图案不再受到布料机的限制,可生产任意期望图案和颜色的瓷砖。
【技术领域】
本发明涉及瓷砖基体的布图工艺,尤其设计瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺。
【背景技术】
瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等建筑或装饰材料。由于瓷砖可通过布料实现图案的设计,因此广受人们喜爱。但是传统的瓷砖制作过程中,是通过布料机将图案布好之后通过栅格运送到压制装置内压制的,在运送过程中布好的图案料会因为粉料的流动性而损坏,影响图案的精确性。而且现今流行的通体瓷砖,也会因为粉料的流动性、以及布料装置到输送皮带的转移导致图案的断层,达不到真正通体的目的。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可实现完全通体、避免粉料转移过程中图案断层或者图案精度偏低的瓷砖基体去料及局部多管对冲布图工艺。
为实现上述目的,本发明的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺,包括如下步骤
A:布瓷砖基层料;
B:设置若干可移动第一下料嘴,可移动第一下料嘴在瓷砖基层料内移动挤开基层料,同时可移动第一下料嘴下颜色料,使颜色料高度与瓷砖基层料上表面平齐,形成有图案的瓷砖基层;
和或B’:设置若干宽度不一的可移动吸料嘴,若干吸料嘴分别伸入至布好料的瓷砖基层内并移动吸料,使瓷砖基层料形成高度相同或者不同的缝隙;设置若干数量与可移动第二下料嘴相等、且宽度与吸料嘴相同的可移动第二下料嘴,可移动第二下料嘴往缝隙内填充颜色料直至颜色料高度与瓷砖基层料上表面平齐,形成有图案的瓷砖基层;
C:对形成好图案的瓷砖基层平整。
进一步的,步骤B中可移动第一下料嘴的宽度不大于5毫米。
进一步的,步骤B’中可移动吸料嘴的吸料与可移动第二下料嘴的下料几乎同时进行,在缝隙形成后瓷砖基层料未坍塌之前完成缝隙的填充。
进一步的,单位时间内步骤B’中吸料嘴的吸料速率与可移动第二下料嘴的下料速率相等。
进一步的,步骤B中若干可移动第一下料嘴填充的颜色料相同或者不同。
进一步的,步骤B’中若干可移动第二下料嘴填充的颜色料相同或者不同。
本发明的贡献在于提供了一种瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺。该工艺摒弃了由布料机来实现布图的工艺,布料机仅布瓷砖基层料,通过下料嘴挤开瓷砖基层料同时往基层料中填充颜色料来实现瓷砖通体图案的形成、或者先通过吸料嘴先将瓷砖基层料去除一部分,然后再填充颜色料达到瓷砖通体图案形成的目的。该工艺可以避免布料机布料后颜色料在转移过程中移动而导致的图案破坏问题,也可以避免布料机布出的通体图案出现断层的情况。做到真正意义上的全通体瓷砖。使瓷砖图案不再受到布料机的限制,可生产任意期望图案和颜色的瓷砖。
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和补充,对本发明不构成任何限制。
实施例1
本实施例的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺,包括如下步骤
A:布瓷砖基层料;
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