[发明专利]一种提高钎焊焊接接头性能的表面处理方法在审
| 申请号： | 201810233413.2 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108356376A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张贤坤;陈洁;沈骏;谢福幸;赵安中;张立新;郑雅文;刘敏;赵彦 | 申请（专利权）人： | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊接头 部件密封 钎焊焊接 使用寿命 钎焊面 中间层 拉伸 母材 钎焊 钎料 焊接 发动机 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高钎焊焊接接头性能的表面处理方法，其特征在于，有以下步骤：
1）切片：将材料切割成矩形板材；
2）打磨清洗：打磨，然后放入丙酮溶液中清洗；
3）钎焊面表面处理：电镀，在钎焊面分别覆盖有镍层；
4）钎焊：升温速率为20℃/min， 500℃、900℃时各保温30 min，温度1100℃钎焊30min，随炉冷却，真空度＜10-5，得到焊接试样。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3）所述的电镀，其电镀液由硫酸镍600～750 g/L、硼酸75～105 g/L、氯化铵60～90g/L组成，镀液pH为3～4。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述电镀液各溶液的体积比为硫酸镍：硼酸：氯化铵=1:1:1。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3）所述采用恒电流法进行电镀，电流密度为30 mA/cm2，镀液温度为50～60 ℃。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3）所述镍层为5～20 um。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：步骤3）所述镍层为5 um或10 um或15 um或20 um。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3）所述镍层为10 um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆材料研究院有限公司，未经重庆材料研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810233413.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
