[发明专利]一种通信终端

说明书

本申请提供一种通信终端。所述通信终端包括前屏盖板、后壳、金属装饰件、天线小板以及驱动IC，所述前屏盖板、后壳和金属装饰件相互扣合并构成内部空间，所述天线小板和驱动IC位于内部空间内，所述驱动IC与通信终端的显示区并列设置，所述金属装饰件与所述前屏盖板的边缘抵接，且与所述天线小板电性连接。基于此，本申请能够具有较高的屏占比，有利于实现全面屏设计。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种通信终端。

背景技术

作为近年来电子设备行业的最大热点，全面屏通常是指电子设备的屏占比达到80％以上，实现全面屏的难点在于解决屏占比和功能元件之间的矛盾，例如，屏占比与受话器、前置摄像头之间的空间矛盾等。随着行业技术的发展，这些矛盾都在逐一解决，但是对于通信终端而言，屏占比与天线净空之间的矛盾极难调和，原因在于屏幕是带有电性功能的器件，其对天线辐射有屏蔽和吸收作用。因此，现有的全面屏通信终端一般会有一个长度较大的下边框(又称下巴)，该下边框指的是前屏盖板的位于通信终端的显示区之外的长度。

当前，业界一般通过如下两种技术来解决该问题：

一种是COF(Chip On FPC,将驱动IC固定在柔性电路板上)技术，将驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)设于屏幕背后，这种技术通常用于AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵发光二极管)终端，技术难度较高，工艺并不成熟，价格十分昂贵。

另一种是COG(Chip On Glass,将驱动IC固定在玻璃面板上)技术，将驱动IC与屏幕的显示区并列设置。结合图1所示的基于COG技术的通信终端，驱动IC 11与屏幕12的显示区并列设置，前屏盖板13覆盖屏幕12的显示区、以及驱动IC 11、天线净空区Z₁，其中，下边框的长度d₁等于FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)14的弯折部141、天线净空区Z₁、以及驱动IC 11的长度之和，以天线净空区Z₁的长度为3.5mm、驱动IC 11的长度为5.0mm、弯折部131的长度为0.5mm为例，下边框d₁的长度甚至达到了9.0mm，较长的下边框显然会降低通信终端的屏占比，非常不利于通信终端的全面屏设计。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种通信终端，具有较高的屏占比，能够有利于实现全面屏设计。

本申请一实施例的通信终端，包括前屏盖板、后壳、金属装饰件、天线小板以及驱动IC，所述前屏盖板、后壳和金属装饰件相互扣合并构成内部空间，所述天线小板和所述驱动IC设置于所述内部空间内，所述驱动IC与所述通信终端的显示区并列设置，所述金属装饰件与所述前屏盖板的边缘抵接，且与所述天线小板电性连接。

可选地，金属装饰件包括前板以及与前板垂直连接的侧壁，前板的一端与前屏盖板的边缘抵接，前板设置于驱动IC的上方。

可选地，所述金属装饰件的侧壁为所述通信终端的侧边框。

可选地，所述后壳包括背板以及与所述背板垂直连接的接合部，所述金属装饰件的侧壁与所述接合部接合。

可选地，所述接合部的一端设置有卡槽，所述金属装饰件的侧壁设置有凸出部，所述凸出部插置于所述卡槽中以将所述金属装饰件的侧壁与所述接合部接合。

可选地，所述金属装饰件的前板和/或侧壁开设有镂空区，所述镂空区暴露所述通信终端的按键。

可选地，所述按键包括Home键、音量调整按键、以及开/关机键中的至少一个。

可选地，所述天线小板设置有朝向所述通信终端的非显示区延伸的金属弹片，所述金属装饰件与所述金属弹片接触以实现与所述天线小板的电性连接。