[发明专利]一种柔性电路板及移动终端

说明书

本发明公开了一种柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿所述两层走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及电连接技术，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)为各类移动终端中的常用电连接器件，其一端与连接头焊接，连接头可以与主板上的连接座对应插接，柔性电路板的另一端可以连接摄像头等，以实现信号传递。在进行信号传递有电流经过柔性电路板时，会产生在柔性电路板上产生一定热量，这些热量若无法及时散发出去，会影响信号传递速度及质量，因此需要提高现有柔性电路板的散热性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及移动终端，能够提高散热性能。

为了解决上述技术问题，一方面，本发明的实施例提供了一种柔性电路板，包括两层走线层及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；

所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿两层所述走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。

其中，所述中间层包括依次层叠设置的第一塑胶层、第一铜箔层、基层、第二铜箔层及第二塑胶层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层二者均与所述导电层绝缘设置。

其中，所述第一铜箔层上设置有第一通孔，所述第二铜箔上设置有第二通孔；

所述过孔穿设所述第一通孔及所述第二通孔，且三者同轴设置；

所述导电层的外侧设置有第一孔环和第二孔环，所述第一孔环及所述第二孔环为沿所述过孔的周向设置的环状；所述第一孔环位于所述第一塑胶层和基层之间，所述第一孔环的外径小于所述第一通孔的孔径；所述第二孔环位于所述第二塑胶层和基层之间，所述第二孔环的外径小于所述第二通孔的孔径。

其中，所述导电层的外侧设置有第三孔环和第四孔环，所述第三孔环及所述第四孔环均为沿所述过孔的周向设置的环状；

所述第三孔环位于所述导电层上与所述走线层相对应的位置处，所述第三孔环与所述走线层上的走线电连接；

所述第四孔环位于所述导电层上与另一所述走线层相对应的位置处，所述第四孔环与另一所述走线层上的走线电连接。

其中，所述导热柱为铜或锡材料制成。

其中，所述导热柱为导热胶制成。

其中，所述柔性电路板还包括散热板，所述散热板设置在所述走线层远离中间层的一侧，所述散热板与所述导热柱相连，以使所述导热柱上的热量传递至所述散热板上。

其中，所述散热板与所述走线层之间通过导热胶连接。

其中，所述散热板与所述导热柱之间通过导热胶粘接。

其中，所述散热板为两个，分别连接于两个所述走线层。

另一方面，本发明提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述的柔性电路板。

本发明提供的柔性电路板及移动终端，实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。