[发明专利]EVOH高阻隔内贴条及其生产工艺

说明书

本发明涉及食品包装技术领域，尤其涉及一种内贴条。EVOH高阻隔内贴条，包括复合层结构，复合层结构由上而下依次为MPE层、TIE层、EVOH层、TIE层、MPE层。由于采用上述技术方案，本发明应用于包装开口部的内封中，采用简单的五层结构，在简化工艺的同时，保证了包装开口部的阻氧阻水。

技术领域

本发明涉及食品包装技术领域，尤其涉及一种内贴条。

背景技术

随着国内生活水平的日益提升，国内纸塑铝液体无菌包装的不断发展，对液体包装开口部的密封要求也随之提高。

CN201510020215.4公开了一种内带，制造内带的方法及使用内带的包装容器，该内带由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的外层；由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的中间层；粘合剂层；乙烯-乙烯醇共聚物阻隔层；另一粘合剂层；由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的另一中间层；以及由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的另一外层，这些层按照上述顺序层压。为了得到各层膜粘结力均衡，其采用七层结构，各复合层结构又含有混合物制备，制备过程复杂，材料成本高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种EVOH高阻隔内贴条，以解决上述技术问题。

本发明的另一目的在于，提供一种EVOH高阻隔内贴条的生产工艺，以解决上述技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

EVOH高阻隔内贴条，包括一复合层结构，所述复合层结构由上而下依次为MPE层、TIE层、EVOH层、TIE层、MPE层。

上下两层所述MPE层均采用MLLDPE(茂金属催化线形低密度聚乙烯，简称MPE)材料制成。本发明最外层采用MPE层，与低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯共混物制备的外层相比，由于MPE低温热封和较宽的热封温度范围的特性，因此具有低起封温度和宽热封温度区间的优点。由于本发明应用于包装开口部的内封中，在实际应用时，本发明的外部还热封铝箔复合层，因此采用上述五层结构，足以保证了包装开口部的阻氧阻水作用。另外，由于本发明的应用特性，在其与铝箔复合层热封时，由于本发明最外层为MPE层，可大大降低热封温度，节省后续包装开口部密封时的可靠性。本发明采用上述五层结构，整体结构更加简单，具有更加经济和更好地易使性。

所述复合层结构中各层的重量百分比如下：

MPE层35％/TIE层10％/EVOH层10％/TIE层10％/MPE层35％。

所述复合层结构整体厚度控制在50μm-80μm，优选60μm。

上下两层所述MPE层的厚度控制在20μm-30μm，优选25μm。

两层所述TIE层的厚度控制在2μm-5μm，优选2μm。

所述EVOH层的厚度控制在6μm-10μm，优选6μm。上述厚度选择，符合现有工艺条件下，得到更薄更佳的内贴条应用。

所述TIE层优选采用杜邦的41E687牌号的粘结层。采用此粘结层用于粘结MPE层和EVOH层，应用于本发明中，具有超高的粘结强度。

EVOH高阻隔内贴条的生产工艺，包括如下步骤：

1)将MPE树脂、TIE树脂和EVOH树脂分别加入不同点挤出机；

2)挤出机温度设定为120度-220度，挤出模头温度为210度；

3)按照挤出量比例设定挤出机的速度参数；

4)吹膜；

5)收卷，得到最终的复合层结构。