[发明专利]超声波接合方法、超声波接合夹具和接合结构在审
| 申请号： | 201810217811.5 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN109108455A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 宫城弘志;小谷野修平;骏河洋一 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波接合 夹具 金属板 凹部 按压 接合结构 平坦部 基材 包围 配置 | ||
1.一种超声波接合方法，其特征在于，包括以下步骤：
将金属板和基材重叠；
利用超声波接合夹具将所述金属板朝向所述基材按压；
利用所述超声波接合夹具，在所述金属板上形成多个凹部、凹部之间平坦部和环状平坦部，所述凹部之间平坦部配置在所述多个凹部之间，所述环状平坦部包围所述多个凹部；以及
使按压所述金属板的所述超声波接合夹具振动。
2.根据权利要求1所述的超声波接合方法，其特征在于，还包括利用所述超声波接合夹具在所述金属板上进一步形成环状倾斜部的步骤，所述环状倾斜部包围所述环状平坦部并朝向径向外侧逐渐变厚。
3.根据权利要求1或2所述的超声波接合方法，其特征在于，
形成所述凹部的步骤包含将所述凹部形成为具有大致矩形断面的步骤，
使所述超声波接合夹具振动的步骤包含使所述超声波接合夹具沿着与所述凹部的大致矩形断面的一边垂直的方向振动的步骤。
4.根据权利要求1或2所述的超声波接合方法，其特征在于，所述金属板是薄的单层金属板，所述基材是比所述金属板厚的单层金属板。
5.根据权利要求1或2所述的超声波接合方法，其特征在于，所述金属板是柔性电路基板，所述基材是汇流条。
6.一种超声波接合夹具，其特征在于，
包括基部和顶端部，
所述顶端部包括：
多个突起；
突起之间平坦部，形成在所述多个突起之间；以及
环状平坦部，包围所述多个突起。
7.根据权利要求6所述的超声波接合夹具，其特征在于，还包括环状退避部，所述环状退避部包围所述环状平坦部并以离开所述环状平坦部的方式倾斜。
8.一种接合结构，其特征在于，
包括金属板与基材的接合部，
所述接合部在所述金属板上具备多个凹部、配置在所述多个凹部之间的凹部之间平坦部以及包围所述多个凹部的环状平坦部。
9.根据权利要求8所述的接合结构，其特征在于，所述接合部在所述金属板上还具备环状倾斜部，所述环状倾斜部包围所述环状平坦部并朝向径向外侧逐渐变厚。
10.根据权利要求8或9所述的接合结构，其特征在于，所述金属板是薄的单层金属板，所述基材是比所述金属板厚的单层金属板。
11.根据权利要求8或9所述的接合结构，其特征在于，所述金属板是柔性电路基板，所述基材是汇流条。
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