[发明专利]一种微电路陶瓷连接件有效
申请号: | 201810214231.0 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108598766B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 陆永明;朱晨红 | 申请(专利权)人: | 浙江宏泰锆业科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/50 | 分类号: | H01R13/50;H01R13/533;H01R13/631;H01R13/6581 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 翁霁明 |
地址: | 313299 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路 陶瓷 连接 | ||
1.一种微电路陶瓷连接件,包括一采用复合纳米氧化锆材料成型而成的圆柱形插接体,其特征在于所述的圆柱形插接体的前端部外壁面设置为锥形插接面,并与圆柱形插接体的中后部的柱状外壁面形成一个台阶面,所述圆柱形插接体的前端面按照十字形为纵横中心线分别设置有沿纵向中心线的上下两个轴向通孔,沿横向中心线的左右两个圆形通孔,所述圆柱形插接体的前端面以下方轴向通孔的横向中心线为起边,斜向下设置有一个30—60°的斜面,所述上下两个轴向通孔中的一个轴向通孔为上方的轴向方形大通孔,另一个轴向通孔为下方的轴向圆形大通孔,所述左右两个圆形通孔分别在后端面设置有斜向上连通轴向方形大通孔的连接通道;所述的左右两个圆形通孔在前端面还设置有向内的凹陷槽,且凹陷槽的形状为沿圆形通孔的垂直中心线布置的、中间两侧各呈圆弧外凸的长方体,该陶瓷连接件的弹性模量大于195Gpa,维氏硬度大于1200Kgf/mm2,密度大于5.98g/cm3,气孔率小于0.3%。
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