[发明专利]静电卡盘的温度控制方法、系统及半导体处理设备

权利要求书

1.一种静电卡盘的温度控制方法，所述静电卡盘包括至少两个温度负载区，每个温度负载区均对应有加热模块和冷却模块，其特征在于，所述温度控制方法包括：

S110、检测并获取各温度负载区相应的当前温度；

S120、中央控制单元接收指令信息；

S130、中央控制单元根据所述指令信息和各温度负载区的所述当前温度，调节各温度负载区对应的加热模块的功率输入模式和冷却模块的冷却模式，以使得调节后的各温度负载区的温度与预定的目标温度相匹配；其中，

所述指令信息为调节各温度负载区的温度控制模式，所述温度控制模式包括保温模式，所述保温模式为保持每个温度负载区的所述当前温度；

所述加热模块的功率输入模式包括持续输入模式、断开模式或脉冲输入模式；所述冷却模块的冷却模式包括持续输入模式、断开模式或脉冲输入模式；

在各温度负载区均进入所述保温模式时，所述步骤S130包括：调节各温度负载区对应的加热模块的功率输入模式执行脉冲输入模式；调节各温度负载区对应的冷却模块的冷却模式执行持续输入模式。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制模式还包括升温模式和降温模式，其中：

所述升温模式为升高每个温度负载区的所述当前温度；

所述降温模式为降低每个温度负载区的所述当前温度。

3.根据权利要求2所述的静电卡盘的温度控制方法，其特征在于，所述加热模块通过高压电源和/或低压电源提供加热功率；所述冷却模块通过加压泵增大冷却介质的流速和/或流量。

4.根据权利要求3所述的静电卡盘的温度控制方法，其特征在于，各温度负载区均进入所述保温模式时，所述步骤S130还包括：

向各温度负载区对应的所述加热模块提供预定的低压输入功率；

向各温度负载区对应的所述冷却模块提供流速恒定的冷却介质。

5.根据权利要求4所述的静电卡盘的温度控制方法，其特征在于，各温度负载区均进入所述升温模式时，所述步骤S130包括依次进行的快速升温阶段、精确升温阶段和温度保持阶段；

所述快速升温阶段包括下述步骤：

向各温度负载区对应的所述加热模块提供预定的低压输入功率和高压输入功率，且执行持续输入模式；

向各温度负载区对应的所述冷却模块提供冷却介质，且执行脉冲输入模式；

当各温度负载区的所述当前温度与所述目标温度具有预设差值时，执行所述精确升温阶段的步骤；

所述精确升温阶段包括下述步骤：

将所述低压输入功率和所述高压输入功率的输入模式调整为脉冲输入模式；

向各温度负载区对应的所述冷却模块提供流速恒定的冷却介质，且执行持续输入模式；

当各温度负载区的所述当前温度与所述目标温度相匹配时，执行所述温度保持阶段的步骤；

所述温度保持阶段包括所述保温模式时的步骤。

6.根据权利要求4所述的静电卡盘的温度控制方法，其特征在于，各温度负载区均进入所述降温模式时，所述步骤S130包括依次进行的快速降温阶段、精确降温阶段和温度保持阶段：

所述快速降温阶段包括下述步骤：

停止向各温度负载区对应的所述加热模块提供输入功率，即执行断开模式；

向各温度负载区对应的所述冷却模块提供流速持续增加的冷却介质，且执行持续输入模式；

当各温度负载区的所述当前温度与所述目标温度具有预设差值时，执行所述精确降温阶段的步骤；

所述精确降温阶段包括下述步骤：

向各温度负载区对应的所述加热模块提供预定的低压输入功率，且执行脉冲输入模式；

向各温度负载区对应的所述冷却模块提供冷却介质，且执行脉冲输入模式；

当各温度负载区的所述当前温度与所述目标温度相匹配时，执行所述温度保持阶段的步骤；

所述温度保持阶段包括所述保温模式时的步骤。