[发明专利]温度检测装置及硬盘模组在审
申请号: | 201810204239.9 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN110262936A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 谢宜莳;万崇阳 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30;G06F1/18 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度检测装置 硬盘连接器 敏感部 硬盘 温度传感器 硬盘模组 传感部 温度传感器检测 受外界环境 温度检测 电连接 量测 应用 | ||
一种温度检测装置,用于对硬盘进行温度检测,包括温度传感器和硬盘连接器,所述温度传感器设有敏感部和传感部,所述敏感部和所述传感部电连接,所述硬盘连接器上设有凹槽,所述敏感部固定于所述凹槽内,用于量测所述硬盘连接器温度,作为所述硬盘温度的指标。温度检测装置应用在所述硬盘模组中能减少所述温度传感器检测出来的硬盘温度受外界环境温度的影响。
技术领域
本发明涉及一种硬盘模组,特别是硬盘模组中的温度检测装置。
背景技术
现行计算机系统散热风扇常用布置于关键位置的热传感器来控制散热风扇的转速,即热传感器的热感温度可作为无法主动反馈自身温度的装置或组件(如硬盘、显卡、主板零件等)的温度指标。
一般地,硬盘热传感器位于硬盘下游位置,以检测硬盘下游空气温度,作为硬盘温度的指标。但硬盘下游空气温度受环温及风流速(风扇转速)的影响,以此作为硬盘温度的指标与硬盘本身温度关联性不高,从而造成风扇转速较实际需求高从而产生噪音,或者风扇转速较实际需求低,产生硬盘过热,导致故障或当机。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种温度检测装置,用于解决检测温度与硬盘本身温度关联性不高问题,其特征系以检测硬盘连接器温度做为硬盘温度的指标。
一种温度检测装置,用于对硬盘进行温度检测,包括温度传感器和硬盘连接器,所述温度传感器设有敏感部和传感部,所述敏感部和所述传感部电连接,所述硬盘连接器上设有凹槽,所述敏感部固定于所述凹槽内,用于量测所述硬盘连接器温度,作为所述硬盘温度的指标。
在其中一个实施例中,所述硬盘连接器表面设有凸块,所述凸块上设有所述凹槽,所述凹槽的尺寸与所述敏感部相匹配。
在其中一个实施例中,所述温度检测装置还设有挡板,所述挡板固定于所述凹槽的一端,且所述凹槽的另一端设有阻挡部,所述挡板及所述阻挡部将所述敏感部固定于所述凹槽内。
在其中一个实施例中,所述阻挡部为所述凸块向所述凹槽内方向伸出形成,所述传感部能穿过所述阻挡部,且所述敏感部被所述阻挡部阻挡,所述敏感部与所述传感部分布于所述阻挡部的两侧。
在其中一个实施例中,所述挡板设有卡勾,所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的卡扣,以使所述挡板固定于所述凸块上。
在其中一个实施例中,所述挡板为一U型结构,该U型结构的底部抵靠在所述凹槽的一侧,该U型结构的顶部设有两相对的所述卡勾,所述凸块的外侧设有与所述卡勾配合的两所述卡扣,所述挡板半包覆在所述凹槽上远离所述传感部的一端,且所述卡勾与所述卡扣固定连接以将所述挡板固定于所述凸块上。
一种硬盘模组,包括硬盘、电源接线、数据接线和温度检测装置,所述温度检测装置包括温度传感器和硬盘连接器,所述温度传感器设有敏感部和传感部,所述敏感部和所述传感部电连接,所述硬盘连接器上设有凹槽,所述敏感部固定于所述凹槽内,所述硬盘固定于所述硬盘连接器上,且所述硬盘靠近所述敏感部,所述电源接线和所述数据接线均设于所述硬盘连接器的一侧。
上述温度检测装置通过将所述温度传感器固定在所述硬盘连接器上,且所述敏感部固定于所述凹槽内,使得所述温度传感器测量的温度值贴近硬盘实际温度值,测量温度值更准确。
附图说明
图1为一实施例提供的温度检测装置的立体图。
图2为图1温度检测装置的分解图。
图3为采用图1的温度检测装置的硬盘模组的立体图。
主要元件符号说明
温度检测装置 100
温度传感器 10
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