[发明专利]点胶方法

说明书

本发明公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，壳体包括底壁和自底壁的侧边延伸的侧壁，底壁与侧壁围成有凹槽，面板组件包括外侧面和与外侧面连接的上表面；在上表面的外边缘涂设填缝胶水以使填缝胶水流至外侧面；将面板组件设置在凹槽中以使填缝胶水填充外侧面与侧壁的顶部之间的缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。上述点胶方法中，在上表面的外边缘涂设填缝胶水有利于将填缝胶水设置在面板组件的外侧面，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小侧壁与外侧面之间的缝隙。

技术领域

本发明涉及电子装置，尤其涉及一种点胶方法。

背景技术

在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，为了提高电子装置的屏占比，壳体与面板组件的侧面之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件的侧面之间的缝隙内。

发明内容

本发明提供一种点胶方法。

本发明实施方式的点胶方法包括步骤：

提供壳体和面板组件，所述壳体包括底壁和自所述底壁的侧边延伸的侧壁，所述底壁与所述侧壁围成有凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的上表面，在所述上表面的外边缘涂设填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述外侧面；

将所述面板组件设置在所述凹槽中以使所述填缝胶水填充所述外侧面与所述侧壁的顶部之间的缝隙；和

固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

上述点胶方法中，在上表面的外边缘涂设填缝胶水有利于将填缝胶水设置在面板组件的外侧面，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小侧壁与外侧面之间的缝隙。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的输入输出组件的立体分解示意图；

图2是本发明实施方式的输入输出组件的平面示意图；

图3是图2的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图；

图4是图3的输入输出组件IV部分的放大示意图；

图5是图2的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图；

图6是图5的输入输出组件VI部分的放大示意图；

图7是本发明实施方式的点胶方法的流程示意图；

图8-图10是本发明实施方式的点胶方法的过程示意图；

图11是本发明实施方式的点胶方法的另一个流程示意图；

图12是本发明实施方式的点胶方法的另一个过程示意图；

图13是本发明实施方式的点胶方法的步骤S151过程示意图；

图14是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：