[发明专利]半导体器件故障检测方法及装置、变换器在审
| 申请号: | 201810196493.9 | 申请日: | 2018-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN110244207A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
| 发明(设计)人: | 李海龙;王武华;霍明;郑大鹏;周党生 | 申请(专利权)人: | 深圳市禾望电气股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 王峰 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体器件 电感 桥臂 电压处理模块 判断模块 低电压信号 电压状态信号 主功率模块 电压转换 故障检测 变换器 采集 电感并联 发生故障 光电隔离 实时检测 输出 短路 实时性 输出端 输入端 高抗 扰性 隔离 检测 | ||
1.一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述装置包括:主功率模块、电压处理模块和判断模块;
所述主功率模块包括串联连接的半导体器件和桥臂电感,所述电压处理模块的输入端与所述桥臂电感并联连接,所述电压处理模块的输出端与所述判断模块连接;
所述电压处理模块,用于采集所述桥臂电感的电压;将所述桥臂电感的电压转换为电压状态信号;对所述电压状态信号进行光电隔离处理后输出低电压信号;
所述判断模块,用于获取所述电压处理模块输出的低电压信号;根据所述低电压信号确定所述半导体器件是否发生故障。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述电压处理模块包括采集单元、电压状态信号转换单元以及光电隔离处理单元;
所述采集单元,用于采集所述桥臂电感的电压;
所述电压状态信号转换单元,用于将所述桥臂电感的电压转换为电压状态信号;
所述光电隔离处理单元,用于对所述电压状态信号进行光电隔离处理后输出低电压信号。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述电压状态信号转换单元包括电压转换子单元和状态比较子单元;
所述电压转换子单元,用于将所述桥臂电感的电压转换为比较电压;
所述状态比较子单元,用于将所述比较电压与预设电压阈值进行比较,根据比较结果输出电压状态信号。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述光电隔离处理单元包括电光转换子单元、传输单元以及光电转换子单元;
所述电光转换子单元,用于将所述电压状态信号转换为光信号;
所述传输单元,用于将所述电光转换子单元转换的光信号传输给所述光电转换子单元;
所述光电转换子单元,用于将所述传输单元传输的光信号转换为所述低电压信号。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述判断模块包括低电压逻辑处理单元、计时单元和第一确定单元;
所述低电压逻辑处理单元,用于获取所述电压处理模块输出的低电压信号,根据所述低电压信号生成计时信号;
所述计时单元,用于根据所述低电压逻辑处理单元生成的计时信号,进行计时;
所述第一确定单元,用于根据所述计时单元的计时时长,确定所述半导体器件是否发生故障。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述第一确定单元包括第一比较子单元和第一判定子单元;
所述第一比较子单元,用于将所述计时单元的计时时长与预设时间阈值进行比较;
所述第一判定子单元,用于若所述计时单元的计时时长超过预设时间阈值,则判定所述半导体器件发生故障。
7.根据权利要求5所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述第一确定单元包括计算子单元、第二比较子单元和第二判定子单元;
所述计算子单元,用于根据所述计时单元的计时时长计算所述半导体器件的电流;
所述第二比较子单元,用于将所述半导体器件的电流与预设电流阈值进行比较;
所述第二判定子单元,用于若所述半导体器件的电流超过预设电流阈值,则判定所述半导体器件发生故障。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述判断模块包括充放电单元、储能单元和第二确定单元;
所述充放电单元,用于获取所述电压处理模块输出的低电压信号,根据所述低电压信号生成储能信号;
所述储能单元,用于根据所述充放电单元生成的储能信号,进行能量储存;
所述第二确定单元,用于根据所述储能单元中能量储存的大小,确定所述半导体器件是否发生故障。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种半导体器件故障检测装置,其特征在于,所述装置还包括保护模块;
所述保护模块,用于若所述半导体器件发生故障,则对所述半导体器件进行保护。
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