[发明专利]一种柔性电路板

说明书

本发明公开一种柔性电路板，涉及电子设备技术领域。用于解决如何在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件之前，保证柔性电路板的整体平整度，同时降低柔性电路板的制作成本的问题。本发明柔性电路板包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自所述第一电路板单元的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，所述第一电路板单元与所述第二电路板单元之间具有间隙，所述间隙内设有连接带，所述连接带连接于所述第一电路板单元和第二电路板单元之间，所述连接带上设有撕裂结构，通过所述撕裂结构能够撕开所述连接带，以分离所述第一电路板单元和所述第二电路板单元。本发明柔性电路板应用于电子设备。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

压焊是柔性电路板贴片焊接时常用的一种焊接方式，在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件(比如印制电路板)上时，为了保证压焊良率，柔性电路板需整体保持平整，以便于在压焊时进行支撑定位，但是现有技术中，为了连接两个电子元器件，同时避让两个元器件之间的障碍物，柔性电路板01往往被设计成具有至少一次180°拐弯的蛇形结构，比如设计成图1所示具有一次180°拐弯的蛇形结构，但是，此时，柔性电路板01的延伸路径较长，难以保持整体的平整性，从而在压焊于电子元器件上时不能保证焊接良率。

为了避免上述问题，如图2所示，现有技术中的一种解决方案为在柔性电路板01上增加一层较硬的PET(Polyethylene Terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜材02，通过PET膜材02支撑柔性电路板01，能够保持柔性电路板01的整体平整性，从而保证柔性电路板01与电子元器件之间的压焊良率，在将该柔性电路板01焊接于电子元器件上之后，再由柔性电路板01上撕去该PET膜材02，以便于柔性电路板01在三维空间内进行组装。

但是，为了有效支撑柔性电路板01，PET膜材02需覆盖整个柔性电路板01，且PET膜材02的厚度较大，因此PET膜材02的成本较高，而且在撕取PET膜材02时，容易损坏柔性电路板01。

发明内容

本发明提供一种柔性电路板，用于解决如何在采用压焊工艺将柔性电路板焊接于电子元器件之前，保证柔性电路板的整体平整度，同时降低柔性电路板的制作成本的问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种柔性电路板，包括沿第一方向延伸的第一电路板单元以及自所述第一电路板单元的末端弯曲并沿所述第一方向的反方向延伸形成的第二电路板单元，所述第一电路板单元与所述第二电路板单元之间具有间隙，所述间隙内设有连接带，所述连接带连接于所述第一电路板单元和第二电路板单元之间，所述连接带上设有撕裂结构，通过所述撕裂结构能够撕开所述连接带，以分离所述第一电路板单元和所述第二电路板单元。

可选的，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂线，所述撕裂线的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

优选的，所述连接带的边沿设有撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，所述撕裂线的端部连接于所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

可选的，所述撕裂缺口呈半圆弧形或者Λ形。

可选的，所述撕裂结构为沿所述间隙的长度方向延伸的撕裂条，所述撕裂条的两端贯穿所述连接带的相对两边沿。

优选的，所述撕裂条包括撕裂条主体和位于所述撕裂条主体两侧的撕裂线，所述撕裂条的至少一端所处的连接带边沿上设有两个撕裂缺口，沿所述撕裂缺口的深度方向，所述撕裂缺口的宽度逐渐减小为零，两条所述撕裂线的端部分别连接于两个所述撕裂缺口内宽度为零的位置。

优选的，所述第一电路板单元、所述第二电路板单元和所述连接带一体成型。

优选的，所述连接带为多个，多个所述连接带沿所述间隙的长度方向均匀且间隔设置。