[发明专利]摄像装置有效
| 申请号: | 201810191270.3 | 申请日: | 2018-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN110248053B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 赵昱展;简良成;尤文徹 | 申请(专利权)人: | 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
| 地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像 装置 | ||
本发明公开一种摄像装置,包括外壳、电路板、电子元件、导热元件及摄像镜头。电路板配置在外壳内且具有上表面。电子元件配置在电路板的上表面。导热元件连接电路板的上表面与外壳。摄像镜头配置在外壳且与电子元件相对配置。如此,电子元件的发热可通过导热元件传导至外壳,然后再通过外壳对流至外界。
技术领域
本发明涉及一种摄像装置,且特别涉及一种具有导热元件的摄像装置。
背景技术
摄像装置中对成像品质影响最大的是影像感测元件,当中的关键在于影像感测元件的感测面的洁净度。然而,影像感测元件的感测面容易在生产、组装及/或操作过程中受到污染。因此,如何减少感测面受污染的机率是本领域技术人员努力目标之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像装置,可改善前述现有技术的问题。
根据本发明的一实施例,提出一种摄像装置。摄像装置包括一外壳、一电路板、一第一电子元件、一导热元件及一摄像镜头。电路板配置在外壳内且具有一上表面。第一电子元件配置在电路板的上表面。导热元件连接电路板的上表面与外壳。摄像镜头配置在外壳且与第一电子元件相对配置。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A绘示依照本发明一实施例的摄像装置的分解图;
图1B绘示图1A的摄像装置的组合图;
图1C绘示图1B的摄像装置沿方向1C-1C’的剖视图;
图2A绘示依照本发明另一实施例的摄像装置的分解图;
图2B绘示图2A的电路板、第一电子元件及导热元件的俯视图;
图3绘示依照本发明另一实施例的外壳的仰视图;
图4~6绘示依照本发明其它实施例的外壳的仰视图;
图7绘示依照本发明另一实施例的外壳的仰视图;
图8绘示依照本发明另一实施例的外壳的仰视图;
图9A~9B绘示图1C的摄像装置的制造过程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1A~1C,图1A绘示依照本发明一实施例的摄像装置100的分解图,图1B绘示图1A的摄像装置100的组合图,而图1C绘示图1B的摄像装置100沿方向1C-1C’的剖视图。
如图1A所示,摄像装置100包括外壳110、电路板120、第一电子元件130、至少一第二电子元件140、导热元件150、摄像镜头160、黏胶165及至少一螺纹元件170。
如图1A及1C所示,电路板120配置在外壳110内且具有上表面120u。第一电子元件130配置在电路板120的上表面120u。导热元件150连接电路板120的上表面120u与外壳110。摄像镜头160配置在外壳110且与第一电子元件130相对配置。由于导热元件150连接电路板120的上表面120u与外壳110,因此能将第一电子元件130运作时产生的热量H1快速引导至外壳110,然后经由外壳110对流至外界。如此,可有效避免第一电子元件130的热量H1影响第一电子元件130及/或第二电子元件140的正常运作。例如,可避免过高的热量H1烧毁第一电子元件130及/或第二电子元件140。在一实施例中,外壳110的材料例如是塑胶或金属。
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