[发明专利]高分子材料发泡装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种高分子材料发泡装置，主要包括发泡模具和高频电源，发泡模具包括上模和下模，上模与下模之间隔设有绝缘间隔件，高频电源接通后，促使上模和下模之间产生高频振荡电场，在高频振荡电场下待发泡母材内部极性分子和/或官能团会不停地随高频振荡电场转换方向，彼此发生碰撞，相互摩擦产生热量，进而使得模腔内的待发泡母材温度升高，发泡剂受热分解产气，发泡材料膨胀至充满整个模腔，实现发泡材料的发泡。采用该发泡装置可实现高分子材料的快速，高效，均匀发泡。在高分子材料发泡领域具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及一种高分子材料发泡技术领域，特别是涉及一种高分子材料发泡装置及其使用方法。

背景技术

目前，高分子发泡材料广泛应用于隔热、隔音、减震、制鞋等领域。目前常用的高分子材料发泡方式有物理发泡和化学发泡。化学发泡法是指将化学发泡剂与高分子材料共混后，在一定温度下，化学发泡剂受热分解，产生气体，膨胀，使高分子材料发泡，目前加热方式主要还是电加热方式，由于电加热过程是通过热传导使高分子材料加热，即首先通过电热板将发泡模具加热，发泡模具将热量再传递给模腔内的发泡材料，存在能耗高，加热时间长，易出现局部加热温度过高而部分区域仍存在加热死角等问题。

射频是一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围从300KHz～ 30GHz之间。其中，微波频段(300MHz-300GHz)又是射频的较高频段。传统的射频加热，尤其利用高频段微波加热，具有加热速度快，受热均匀的特点。主要用于食物的加热灯，如家用的微波炉。但在高分发泡成型过程中，涉及到发泡模具，现有技术是将发泡模具连同发泡模具内的高分子发泡材料一同放入密闭微波辐射空间，类如微波炉加热食物。这种方式下，高分子发泡对发泡模具有特殊的要求，必须是能够穿透微波的材料，才能用于制作发泡模具，比如金属材料就不能作为发泡模具使用，这就极大的限制了射频加热的应用，因为许多高分子发泡产品发泡过程中，要求发泡模具由足够的耐压，耐温等性能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种加热均匀，加热速度快，效率高的高分子材料发泡装置及其使用方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种高分子材料发泡装置，包括发泡模具，所述发泡模具包括进行开合模配合的上模和下模，还包括促使所述上模和所述下模之间产生高频振荡电场的高频电源，所述上模与所述下模之间隔设有绝缘间隔件，所述绝缘间隔件设置于所述上模上和/或所述下模上，所述上模和所述下模合模后，所述上模、所述下模以及所述绝缘间隔件于所述发泡模具的内部共同构成密闭的并与发泡制品的形状和大小相匹配的模腔，所述上模和所述下模的外表面依次紧贴有绝缘层和金属外壳，所述上模和所述下模通过电缆分别与高频电源的两极连接，所述上模和所述下模分别由导电材料制成。

进一步地，所述绝缘间隔件为绝缘垫片。

进一步地，所述上模和所述下模沿竖直方向的截面分别为U形面，所述绝缘垫片设置于所述下模的U形开口端上。