[发明专利]一种计算机散热器

说明书

本发明公开了一种计算机散热器，包括液冷仓，所述液冷仓上设置有进液口和排液口，所述液冷仓的下端面设置所述导热粘附层，所述液冷仓的上端面设置多片所述散热片，所述液冷仓的侧边设置所述安装座；与现有技术相比，通过本发明的导热粘附层贴覆在液冷仓和芯片之间，具有高效的粘附能力，且导热粘附层本身具备高效导热能力，提高散热器与芯片的贴合度，同时，配合液冷仓的水冷散热和散热片的物理散热，有效提高散热效率，具有推广应用的价值。

技术领域

本发明涉及计算机硬件及材料技术领域，尤其涉及一种计算机散热器。

背景技术

高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。现有技术中，计算机的性能在不断的提高，但随着性能的提高，芯片负载就较高，发热量就随之提高，现有的散热器虽有风冷和水冷，但散热器与CPU之间的贴合度较差，降低散热效率，需要进行改进。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机散热器。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明包括液冷仓，所述液冷仓上设置有进液口和排液口，所述液冷仓的下端面设置所述导热粘附层，所述液冷仓的上端面设置多片所述散热片，所述液冷仓的侧边设置所述安装座；

进一步，所述散热片为弧形散热片。

具体地，所述导热粘附层由硅胶、丙三醇、氧化锌、乙酸乙酯、氮化硼、二氧化硅、二氧化钛、铜粉、过硼酸钠、硫酸亚铁、氧化锌、聚氨酯压敏胶、改性丙烯酸树脂、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒。

作为优选，按重量比，每份含所述硅胶25%、所述丙三醇2%、所述氧化锌3%、所述乙酸乙酯3%、所述氮化硼5%、所述二氧化硅5%、所述二氧化钛3%、所述铜粉10%、所述过硼酸钠5%、所述硫酸亚铁2%、所述氧化锌1%、所述聚氨酯压敏胶5%、所述改性丙烯酸树脂5%、所述沉淀二氧化硅1%、所述酚醛树脂5%、所述聚酯树脂5%、所述纳米级氧化锌颗粒5%、所述聚乙烯蜡5%、所述纳米级氮化铝颗粒5%。

具体地，所述铜粉的粒度为0.2um。

本发明的有益效果在于：

本发明是一种计算机散热器，与现有技术相比，通过本发明的导热粘附层贴覆在液冷仓和芯片之间，具有高效的粘附能力，且导热粘附层本身具备高效导热能力，提高散热器与芯片的贴合度，同时，配合液冷仓的水冷散热和散热片的物理散热，有效提高散热效率，具有推广应用的价值。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中：1-液冷仓、2-进液口、3-排液口、4-导热粘附层、5-散热片、6-安装座。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1所示：本发明包括液冷仓1，所述液冷仓1上设置有进液口2和排液口3，所述液冷仓1的下端面设置所述导热粘附层4，所述液冷仓1的上端面设置多片所述散热片5，所述液冷仓1的侧边设置所述安装座6；

进一步，所述散热片5为弧形散热片。

具体地，所述导热粘附层4由硅胶、丙三醇、氧化锌、乙酸乙酯、氮化硼、二氧化硅、二氧化钛、铜粉、过硼酸钠、硫酸亚铁、氧化锌、聚氨酯压敏胶、改性丙烯酸树脂、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡和纳米级氮化铝颗粒。