[发明专利]一种抗热老化散热LED灯的制造方法

说明书

本发明提供了一种抗热老化散热LED灯的制造方法，属于LED技术领域。它解决了现有技术中生产效率低的问题。本抗热老化散热LED灯的制造方法，该抗热老化散热LED灯包括底座和底座相连接的灯体，灯体内设有LED灯片，LED灯片包括PCB板和设置在PCB板上的若干灯珠，灯体上具有抗热老化散热层，底座上还设有控制电路组件；制造方法包括以下步骤：a、底座冲压成型：通过一种LED灯加工装置将原料冲压成底座；b、制备抗热老化散热层:从市场上选择与底座相匹配的灯体，通过涂料机在灯体上涂上抗热老化散热涂料；c、LED灯片制造；d、控制电路组件选择；e、装配成型。本发明具有提高生产效率的优点。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，涉及一种抗热老化散热LED灯的制造方法。

背景技术

近些年来LED技能作为新一代照明技能受到了广泛注重，LED功率加大，散热疑问也就越来越被人注重。目前大部分采用导热胶解决LED灯散热问题，但是其所使用的材料存在耐温与耐老化较差以及对基材粘接力小、散热效果不佳和操作不便的技术问题，难以满足人们对LED灯散热的要求。

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。与传统光源的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mm×0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mm×1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。目前我国使用的加工装置多为大型冲压机械，不能够很好的应用于LED灯具生产。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种抗热老化散热LED灯的制造方法，本发明具有制造质量好的特点。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种抗热老化散热LED灯的制造方法，该抗热老化散热LED灯包括底座和底座相连接的灯体，所述的灯体内设有LED灯片，所述的LED灯片包括PCB板和设置在PCB板上的若干灯珠，所述的灯体上具有抗热老化散热层，所述的底座上还设有控制电路组件；

所述的制造方法包括以下步骤：

a、底座冲压成型：通过一种LED灯加工装置将原料冲压成底座；

b、制备抗热老化散热层:从市场上选择与底座相匹配的灯体，通过涂料机在灯体上涂上抗热老化散热涂料；

c、LED灯片制造：将LED灯珠通过涂胶机和气枪装配至PCB板上；

d、控制电路组件选择：从市场上采购相匹配的控制电路组件；

e、装配成型：将LED灯片引出的导线连接到控制电路组件上，将控制电路组件固定在底座上，将灯体与底座相固定。

所述的抗热老化散热涂料由下列重量份的原料制成：E-12环氧树脂45、乙烯基三胺DETA 6、三烯丙基异三聚氰酸酯5、防老剂MB3、氨丙基三乙氧基硅烷7、纳米二氧化硅4、金刚砂粉末3、柠檬油3、异氰脲酸三缩水甘油酯9、氮化硼3、纳米空心微珠4、乙酸乙酯25、硼化二钼4、氮化铝粉末18、成膜助剂6。

所述的灯体与底座的固定方式为粘贴胶固定。