[发明专利]陶瓷金属涂层

说明书

一种磁控溅射设备，包括第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口、被构造成容纳第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口和用于放置由所述磁控溅射设备进行涂层的沉积的部件的平台的真空腔、以及处理电路。处理电路被配置为通过在第一独立溅射靶电源和第二独立溅射靶电源之间交替地切换来分别交替地溅射第一靶和第二靶，以及控制一个或多个工艺参数以产生沉积在所述部件上的涂层的预定颜色。

背景技术

涂覆塑料柔性部件的工艺通常需要厚涂层以适应部件的弯曲。随着弯曲，涂层倾向于分层。另外，涂覆的塑料部件不具有金属外观。

在塑料柔性部件上溅射涂层是可能的。但是，在溅射过程中一次只能使用一种颜色。

这里提供的“背景”描述是为了从总体上呈现本公开的内容。目前指定的发明人在本背景技术部分所描述范围内的工作，以及在提交时不会被认为是现有技术的描述的各个方面，既不明确也不隐含地被承认为与本公开相抵触。

发明内容

这里描述的实施例包括以下方面。

(1)处理和涂覆部件的方法包括将部件放置在磁控溅射设备的真空腔中，在真空腔中激发等离子体，交替地或同时地通过所述等离子体以第一功率水平溅射第一靶和以第二功率水平溅射第二靶，所溅射的第一靶、所溅射的第二靶和反应气体的组分化学反应，将化学反应后的组分的涂层沉积到所述部件上；以及控制磁控溅射设备的一个或多个工艺参数以产生沉积到所述部件上的涂层的预定颜色。

(2)根据(1)的处理和涂覆方法，其中第一靶包括钛，以及第二靶包括铝。

(3)根据(1)或(2)中的一项的处理和涂覆方法，还包括在等离子体期间将工作气体引入真空腔。

(4)根据(1)至(3)中的任一项的处理和涂覆方法，其中，工作气体是第二反应气体。

(5)根据(1)至(4)中的任一项的处理和涂覆方法，其中，反应气体包括氮。

(6)根据(1)至(5)中的任一项的处理和涂覆方法，其中，工艺参数包括反应气体的流量、工作气体的流量、第一功率水平、第二功率水平、以及交替或同时溅射的时间。

(7)根据(1)至(6)中的任一项的处理和涂覆方法，其中，所述部件包括聚碳酸酯或高温聚碳酸酯中的一种。

(8)根据(1)至(7)中的任一项的处理和涂覆方法，还包括在沉积涂层之前对部件施加辉光放电。

(9)根据(1)至(8)中的任一项的处理和涂覆方法，进一步包括在施加辉光放电之后并且在沉积涂层之前将基底层施加到部件。

(10)根据(1)至(9)中的一项的处理和涂覆方法，其中，所述基底层包括钛层或铝层中的一种。

(11)根据(1)至(10)中的任一项的处理和涂覆方法，进一步包括在将涂层沉积到部件上之后，在部件上施加保护层。

(12)根据(1)至(11)中的任一项的处理和涂覆方法，其中，所述保护层包括六甲基二硅氧烷(HMDSO)或四甲基二硅氧烷(TMDSO)中的一种。

本公开的另一个实施例是通过以上(1)至(12)中所述的方法获得的产品。

(13)磁控溅射设备，包括第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口、配置为容纳第一独立溅射靶电源、第二独立溅射靶电源、工作气体端口、反应气体端口、用于放置由所述磁控溅射设备进行涂层的沉积的部件的平台的真空腔、以及处理电路。处理电路被配置为通过在第一独立溅射靶电源和第二独立溅射靶电源之间交替地切换来分别交替地溅射第一靶和第二靶，以及控制一个或多个工艺参数以产生沉积在所述部件上的涂层的预定颜色。