[发明专利]树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法

说明书

本申请涉及树脂成形装置，树脂成形方法，及用于制造树脂成形产品的方法；具体地，本申请提供了一种树脂成形装置，其包含：第一平台和第二平台；第一成形模，其将附接到所述第一平台；第二成形模，其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模；模夹紧机构，其用于通过减小第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起，且用于通过增大第一平台与第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离；以及平整度调整器，其包含调整部件，所述调整部件用于调整第一成形模的模表面与第二成形模的模表面之间的平行度，或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置、树脂成形方法以及用于制造树脂成形产品的方法。

背景技术

已常见的是运用树脂材料来密封电子零件，以便保护电子零件免于光、热、湿气和其它环境因素。专利文献1公开了一种树脂密封装置，树脂密封装置被设计成即使在各种树脂密封条件由于待成形产品的形状以及其它因素而变得不同时也获得无质量变异的树脂密封产品。树脂密封装置包含：用于供应待成形产品(“目标产品”)的供应部；目标产品测量部，其用于测量安装在目标产品上的半导体芯片的厚度；树脂供应部，其用于向目标产品供应待用于树脂密封的液态树脂；树脂成形部，其用于以密封模而对被供应有液态树脂的目标产品进行树脂成形；成形产品测量部，其用于测量通过树脂成形而获得的成形产品的树脂密封部分的厚度；用于成形产品的存储部；以及控制部，其用于控制上述各部的操作。控制部进一步包含调节构件，调节构件用于基于由测量部进行的测量的结果而调节待通过树脂供应部向目标产品供应的树脂的量。

引文列表

专利文献

专利文献1：JP 2006-315184A

专利文献2：JP 2007-125783A

专利文献3：JP 2010-094931A

发明内容

技术问题

在专利文献1所描述的树脂密封装置中，未考虑到如下事实：成形模或将被附接成形模的部件可能会在模夹紧过程期间经历扭曲或类似变形。因此，由于成形模或其它相关部件的变形而引起的树脂成形产品的有害变形的问题已是不可避免的。

待由本发明解决的问题是提供一种树脂成形装置、树脂成形方法以及用于制造树脂成形产品的方法，即使在成形模或将被附接成形模的部件由于模夹紧操作而变形时，所述树脂成形装置、树脂成形方法以及用于制造树脂成形产品的方法也可防止树脂成形产品受到显著影响。

问题的解决方案

为了解决前述问题而完成的本发明所涉及的树脂成形装置的一种模式包含：

a)第一平台和第二平台；

b)第一成形模，其将附接到所述第一平台；

c)第二成形模，其将附接到所述第二平台且被配置成面向所述第一成形模；

d)模夹紧机构，其用于通过减小所述第一平台与所述第二平台之间的距离而将所述第一成形模和所述第二成形模夹紧在一起，且用于通过增大所述第一平台与所述第二平台之间的所述距离而将所述第一成形模和所述第二成形模彼此分离；以及

e)平整度调整器，其包含调整部件，所述调整部件用于调整所述第一成形模的模表面与所述第二成形模的模表面之间的平行度，或待以所述第一成形模和所述第二成形模而成形的树脂成形产品的平整度。

被开发用于解决前述问题的根据本发明的树脂成形装置的另一种模式包含：

a)第一平台和第二平台；

b)第一成形模，其将附接到所述第一平台；