[发明专利]一种便携式现场金相自动磨抛装置及其使用方法

权利要求书

1.一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，包括H型支架、夹持装置、水平往复运动装置以及旋转运动装置；其中，

H型支架包括竖直方向上平行设置的两个金属杆(7)，以及水平设置且两端垂直连接在两个金属杆(7)中部的横杆(9)；水平往复运动装置设置在横杆(9)上，并能够沿横杆(9)在水平方向上往复运动，旋转运动装置设置在水平往复运动装置的底部；

工作时，待磨抛管件通过夹持装置固定在H型支架的两个金属杆(7)底部，旋转运动装置的底部设置有研磨片(13)，通过旋转运动装置旋转实现研磨片(13)对待磨抛管件进行磨抛，并通过水平往复运动装置带动研磨片(13)沿待磨抛管件的轴向移动；

夹持装置包括环形扣(2)以及若干条状的电磁铁块(1)，使用时，将电磁铁块(1)包裹在待磨抛管件的周向上，并通过环形扣(2)对电磁铁块(1)和待磨抛管件进行捆绑；

水平往复运动装置包括往复驱动电机(8)、滑轨(10)、压力调节装置和滑槽衔接装置(19)，其中，横杆(9)在水平方向上开设有滑槽(11)，滑轨(10)设置在该滑槽(11)外缘，并通过滑槽衔接装置(19)固定，压力调节装置与滑轨(10)固定连接，滑轨(10)通过设置在横杆(9)上的往复驱动电机(8)带动其沿滑槽(11)水平往复运动。

2.根据权利要求1所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，环形扣(2)通过第一螺栓(3)固定在金属杆(7)底部，并能够通过支架调节手轮(5)调节环形扣(2)在管件上松紧程度。

3.根据权利要求2所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，横杆(9)的两端分别通过第二螺栓(4)固定在两个金属杆(7)中部，并能够通过横杆高度调节手轮(6)调节第二螺栓(4)在金属杆(7)上位置。

4.根据权利要求1所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，水平往复运动装置还包括往复限位装置(12)，用于限制滑轨(10)沿滑槽(11)水平往复运动的位移。

5.根据权利要求1所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，压力调节装置包括压力平衡腔(20)、液压装置(21)和调压装置(22)，液压装置(21)通过调压装置(22)使得压力平衡腔(20)能够伸缩，旋转运动装置设置在压力平衡腔(20)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，旋转运动装置包括设置在水平往复运动装置底部的转动驱动电机(17)及其开关(18)，转动驱动电机(17)的转轴上设置有用于夹持研磨片(13)的钻夹头(16)。

7.根据权利要求6所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，其特征在于，转动驱动电机(17)的转轴周向上还设置有保护罩(15)。

8.一种便携式现场金相自动磨抛装置的使用方法，其特征在于，该使用方法基于权利要求1至7中任一项所述的一种便携式现场金相自动磨抛装置，包括如下步骤：

1)待磨抛管件通过夹持装置固定在H型支架的两个金属杆(7)底部；

2)将选用的研磨片(13)固定在旋转运动装置的底部，并确保研磨片(13)与待磨抛管件接触；

3)使旋转运动装置和水平往复运动装置开始工作，研磨片(13)即开始对待磨抛管件进行打磨；

4)打磨完一级后，关闭装置，更换研磨片(13)，重复上述步骤，直至待磨抛管件的表面磨抛至光亮。