[发明专利]表面粘着式的三堆叠天线

权利要求书

1.一种表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，包括：

一第一天线，该第一天线上具有一第一基体，该第一基体的表面具有一第一辐射金属层，该第一基体的底面具有一接地金属层，于该第一天线上具有两个穿过该第一基体的第一馈入组件，该两个第一馈入组件穿过该第一基体与该第一辐射金属层电性连接，该两个第一馈入组件穿过该第一基体的底面不与该接地金属层电性连接；

一第二天线，该第二天线上具有一第二基体，该第二基体配置于该第一基体的第一辐射金属层的表面上，于该第二基体表面上具有一第二辐射金属层，该第二天线具有两个第二馈入组件，该两个第二馈入组件分别穿过该第二基体与该第一基体并与该第二辐射金属层电性连接，该两个第二馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；

一第三天线，该第三天线上具有一第三基体，该第三基体配置于该第二基体的第二辐射金属层的表面上，于该第三基体表面上具有一第三辐射金属层，该第三天线具有一第三馈入组件，该第三馈入组件与第三辐射金属层电性连接后，分别穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体，并且该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接；

一电路板，与穿过该第三基体、该第二基体及该第一基体的该第三馈入组件、该两个第二馈入组件及该两个第一馈入组件电性连接。

2.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第一基体上开设有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔贯通该第一基体、第一辐射金属层及该接地金属层，并且呈十字形排列，该两个第一馈入组件由该第四通孔及该第五通孔贯穿该第一基体。

3.如权利要求2所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第二基体上设有贯穿该第二基体及该第二辐射金属层的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，该第六通孔、该第七通孔及该第八通孔分别对应该第一基体的该第一通孔、该第二通孔及该第三通孔，该两个第二馈入组件分别穿过该第七通孔及该第八通孔并与该第二辐射金属层电性连接后，该两个第二馈入组件分别再穿过该第二通孔及该第三通孔并延伸于该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

4.如权利要求3所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三基体上设有贯穿该第三基体及该第三辐射金属层的一第九通孔，该第九通孔对应该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔。

5.如权利要求4所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三馈入组件穿过该第三基体的第九通孔、该第二基体的第六通孔及该第一基体的第一通孔至该第一基体的底面外部，在该第三馈入组件穿过该第九通孔时与该第三辐射金属层电性连接，而该第三馈入组件穿过该第一基体底面外部不与该接地金属层电性连接。

6.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第三馈入组件呈T形状，该第三馈入组件具有一头部，该头部延伸一杆体。

7.如权利要求5所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该电路板具有一正面及一背面，该电路板还具有一第一穿孔、一第二穿孔、一第三穿孔、一第四穿孔及一第五穿孔，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔分别对应该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔、该第四通孔及该第五通孔，该第一穿孔、该第二穿孔、该第三穿孔、该第四穿孔及该第五穿孔位于该背面上各具有一电性接点，各电性接点的一端延伸有一电性固接点，该两个第一馈入组件及该两个第二馈入组件与该第三馈入组件穿过该第一天线的第一基体底面外部，并依序的穿过该第四穿孔、该第五穿孔及该第二穿孔、该第三穿孔与该第一穿孔而与该电路板背面的电性接点电性连接。

8.如权利要求1所述的表面粘着式的三堆叠天线，其特征在于，其中，该第二基体的面积小于该第一辐射金属层的面积，在该第二基体配置于该第一辐射金属层的表面时，使该第一辐射金属层外露。