[发明专利]负载驱动用的集成电路装置

说明书

本发明提供一种负载驱动用的集成电路装置，其将电负载驱动用的半导体元件分割成多个开关元件进行设置，当分割元件中的某一个发生异常时，能够切断该元件的连接并将其替换成备用元件。与电负载(100)串联连接并且相互并联连接的多个开关电路部(UAn)分别具有串联连接的上侧开关元件(Tnu)和下侧开关元件(Tnd)，在停止负载驱动时，监视各开关元件中的某一方闭路或双方开路时的上下开关元件的连接点电位，从而判定各开关元件有没有发生短路异常或断路异常。若发生了异常，则将该上下开关元件排除在适用范围之外，并使备用电路变有效。即使上下开关元件中的某一方发生短路，也可以利用另一方来切断其连接。

技术领域

本发明涉及对负载驱动用的集成电路装置的改良，其具有半导体开关元件的集成电路，高频度地对电负载的通电电流进行通断控制，或者控制该通电电流的闭路时间与开关周期之比即通电占空比来调整控制负载电流，本发明尤其涉及能够应对与半导体开关元件有关的局部的异常产生、并能进行持续运转的负载驱动用的集成电路装置。

背景技术

通过调整预先分割配置的多个开关元件的并联个数来匹配所需要的电流容量的负载驱动用的集成电路装置已被公众所知。例如，根据下述专利文献1的图2，公开了以下技术：当控制信号B的逻辑电平从“L”变为“H”时，负载驱动用的晶体管10上并联连接有晶体管7，串联晶体管11、12的选择也随之相应地进行，通过选择性地连接切换多个晶体管来增加或减少晶体管的并联连接数，从而使晶体管尺寸在外观上发生变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平07-263632号公报(摘要、图1、图2、第0027、0028段)

发明内容

发明所要解决的技术问题

(1)现有技术的问题的说明

上述专利文献1所涉及的半导体集成电路的特征在于，例如当并联晶体管10发生断路异常时，只要使并联晶体管7变有效来作为取代其的代替元件，就能使异常发生状态看起来像恢复了一样。然而，当并联晶体管10发生短路异常时，无法用并联晶体管7来代替，因此在以异常恢复为目的的情况下，该专利文献1为不完美的结构。另外，当串联晶体管11、12的其中之一发生断路时，该电路将变无效，并成为无法恢复的结构。另外，这里所说的异常发生的原因之一例如是半导体集成电路的制造过程中在半导体芯片上附着了微粉尘，而在性能检查阶段未能检测出这一问题从而导致发生的初始故障或偶发性故障。异常发生的其它原因还有在组装了半导体集成电路装置的产品的实际使用阶段，因外部因素引起的过电压、过电流噪声等外部干扰应力而导致产生的劣化故障。

(2)本发明的目的的说明

本发明的目的在于，在将电负载驱动用的半导体开关元件分割成多个开关元件来进行设置的装置中，当某一个开关元件发生断路异常或短路异常时，切断该开关元件并保持继续运行，或者在有备用开关元件的情况下，能够替换成该备用元件。

解决技术问题所采用的技术方案