[发明专利]一种应用于滤波器中的多模混合介质结构有效

专利信息
申请号: 201810145338.4 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN108336458B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 孟庆南 申请(专利权)人: 香港凡谷發展有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/06;H01P7/10
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 湖北省武汉市江夏区东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 滤波器 中的 混合 介质 结构
【权利要求书】:

1.一种应用于滤波器中的多模混合介质结构,其特征在于:所述多模混合介质结构为双模混合介质谐振结构,所述双模混合介质谐振结构包括空腔和盖板,所述空腔内设置由介质谐振块、第一介质块、第二介质块构成的混合介质谐振杆,所述介质谐振块相对的两端分别与第一介质块一端面和第二介质块一端面连接,第一介质块另一端面与空腔内壁连接,第二介质块另一端面与盖板连接;

所述介质谐振块、第一介质块、第二介质块在与盖板所在平面平行方向的截面均为圆形或正方形,所述空腔在与盖板所在平面平行方向的截面为圆形或正方形;

混合介质谐振杆的径向尺寸与空腔径向尺寸的比值范围为0.9-0.99,空腔的深度尺寸与第一介质块和第二介质块的高度比例范围为22-50时,在空腔x轴及y轴方向形成简并双模;

所述多模混合介质结构具有耦合装置、频率可调装置和散热装置;混合介质谐振杆通过第一介质块与空腔的内壁充分连接进行散热,所述第一介质块与空腔之间、第二介质块与盖板之间通过压接、粘接、焊接或螺钉固定方式连接;

滤波器由所述多模混合介质结构和不同类型的单模谐振结构、双模谐振结构、三模谐振结构根据需求来进行不同的排列组合所构成。

2.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:所述介质谐振块、第一介质块和第二介质块均为圆柱体或长方体,介质谐振块、第一介质块、第二介质块为两端面平行中间贯通的结构,介质谐振块、第一介质块、第二介质块设置有轴向的盲孔, 介质谐振块的材料为介质,第一介质块和第二介质块的材料为塑料、陶瓷中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:介质谐振块两端与第一介质块和第二介质块之间采用压接、粘接或螺钉固定方式进行连接。

4.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:所述空腔的形状为圆柱体、正方体或长方体,当空腔为圆柱体时,空腔径向尺寸为圆柱体内径,混合介质谐振杆安装于圆柱体的轴向方向;当空腔为正方体时,空腔径向尺寸为正方体边长长度,混合介质谐振杆安装于正方体空腔任何一个轴向;当空腔为长方体时,空腔沿与盖板所在平面平行方向的截面为正方形,空腔径向尺寸为端面正方形边长长度;空腔材料为金属,或者空腔材料为内壁镀金属层的非金属材料。

5.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:所述第一介质块与空腔之间、第二介质块与盖板之间通过压接、粘接、焊接或螺钉固定方式连接,形成双模谐振空腔,第一介质、第二介质与空腔之间用有一定弹性的材料进行连接,使此结构在不同环境下抵消热胀冷缩带来的影响。

6.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:所述混合介质谐振杆的尺寸和空腔尺寸确定了谐振频率,介质谐振块的介电常数大于第一介质块和第二介质块的介电常数。

7.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:所述空腔的x轴及y轴二个方向形成耦合,通过在空腔的X、Y轴45度角位置安装耦合螺杆或沿Z轴方向切除部分空腔棱角实现双模耦合,切除部分空腔棱角用金属材料密封,耦合螺杆采用介质杆、金属杆、介质盘、金属盘中的任意一种或者多种,或耦合螺杆采用介质杆配合金属盘、金属杆配合介质盘、金属杆配合金属盘、介质杆配合介质圆盘中的任意一种, 金属杆及金属盘材料为金属,或者金属杆及金属盘材料为外壁镀金属层的非金属材料。

8.根据权利要求1所述的多模混合介质结构,其特征在于:在空腔X、Y轴的二个面或者其中的一个面加调谐螺杆, 在混合介质谐振杆与空腔内壁之间进行电容或者距离的调节来改变频率,调谐螺杆采用介质杆、金属杆、介质盘、金属盘中的任意一种,或调谐螺杆采用介质杆配合金属盘、金属杆配合介质盘、金属杆配合金属盘、介质杆配合介质圆盘中的任意一种,金属杆及金属盘材料为金属,或者金属杆及金属盘材料为外壁镀金属层的非金属材料。

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