[发明专利]陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法在审
| 申请号： | 201810127737.8 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108395250A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 苏亚帅;李敏之 | 申请（专利权）人： | 嘉泰数控科技股份公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;B22F3/22;B22F1/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 泉州劲翔专利事务所(普通合伙) 35216 | 代理人： | 林枫 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机壳 金属粉末 金属结合 陶瓷生坯 烧结 坯件 惰性气体 陶瓷粉末 真空环境 陶瓷 加热 模具 金属粉末注射 砂轮 抛光机抛光 工艺简化 金属材质 屏蔽信号 烧结成型 陶瓷材质 陶瓷粉 整形 放入 精磨 静压 摔碎 保温 制造 制作 | ||
1.陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法，包括以下步骤：
（1）将陶瓷粉静压得到陶瓷生坯；
（2）将陶瓷生坯放入模具中，将金属粉末注射到模具中使金属粉末与陶瓷生坯结合得到手机壳坯件，金属粉末由按重量份数的不锈钢粉末90-95份、石蜡2-6份、高密度聚乙烯2-6份、硬脂酸0.1-0.7份混合均匀形成；
（3）将手机壳坯件在惰性气体或真空环境下加热至300-450℃并保温2-5个小时；
（4）将手机壳坯件在惰性气体或真空环境下加热至1200-1300℃进行烧结，烧结2-7小时后得到手机壳；
（5）将烧结后的手机壳进行CNC外形整形、砂轮精磨、抛光机抛光后得到成品。
2.根据权利要求1所述的陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法，其特征在于：步骤（3）中的加热的升温速率为10-15℃/分钟，步骤（4）加热的升温速率为3-8℃/分钟。
3.根据权利要求1所述的陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法，其特征在于：步骤（1）的陶瓷生坯包括底板和分别设于底板四周的四块侧板，陶瓷生坯的四角均设有缺口，步骤（2）中的金属粉末注射到陶瓷生坯的四角缺口处。
4.根据权利要求1所述的陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法，其特征在于：步骤（2）中的金属粉末的制备方法为不锈钢粉末、石蜡、高密度聚乙烯、硬脂酸在120-160℃的温度下混合2-3小时，注射时模具的温度为50-80℃。
5.根据权利要求1所述的陶瓷与金属结合的手机壳的制造方法，其特征在于：陶瓷粉为氧化锆陶瓷粉。
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