[发明专利]一种便于安装散热的LED灯板在审
申请号: | 201810125632.9 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN108506745A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 许桂芳 | 申请(专利权)人: | 上海诺翕智能科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V17/12;F21V17/10;F21V29/83;F21V29/508;F21Y115/10;F21Y105/18 |
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地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯板座 灯板本体 下端盖 散热 安装开槽 安装凸起 便于安装 上端 绝缘层 环氧树脂绝缘层 大功率LED照明 电路板 导热 金属电路板 透明防护盖 传统金属 内部安装 热传导率 散热性能 螺纹 侧壁 灯板 卡接 螺接 内边 热阻 微孔 | ||
本发明公开了一种便于安装散热的LED灯板,包括灯板座,所述灯板座的内部安装有灯板本体,所述灯板座的上端设有透明防护盖,所述灯板座的底部螺接有下端盖,所述灯板本体的表面设有LED芯片,所述下端盖的底部设有散热微孔,所述灯板座的上端设有安装开槽,所述灯板本体的外侧设有安装凸起,本发明通过下端盖的侧壁内边设有螺纹,便于下端盖与灯板座的安装,安装凸起卡接于安装开槽的内部,便于灯板本体的安装,以DLC取代传统金属电路板的环氧树脂绝缘层,可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上,彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题,大大提高灯板导热和散热性能。
技术领域
本发明涉及灯板技术领域,具体为一种便于安装散热的LED灯板。
背景技术
电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科,它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识,传统的LED灯具有灯板和安装在灯板板上的复数个LED芯片,现有的LED灯板很难满足需求,为此,我们推出一种便于安装散热的LED灯板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于安装散热的LED灯板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于安装散热的LED灯板,包括灯板座,所述灯板座的内部安装有灯板本体,所述灯板座的上端设有透明防护盖,所述灯板座的底部螺接有下端盖,所述灯板本体的表面设有LED芯片,所述下端盖的底部设有散热微孔,所述灯板座的上端设有安装开槽,所述灯板本体的外侧设有安装凸起。
优选的,所述下端盖的侧壁内边设有螺纹。
优选的,所述散热微孔为等距设置。
优选的,所述安装开槽和安装凸起均为等距对称设置。
优选的,所述透明防护盖与灯板座的连接方式为螺接。
优选的,所述灯板本体的上端设有DLC涂层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过下端盖的侧壁内边设有螺纹,便于下端盖与灯板座的安装,安装凸起卡接于安装开槽的内部,便于灯板本体的安装,通过透明防护盖与灯板座的连接方式为螺接,便于透明防护盖与灯板座的安装与拆卸,通过散热微孔的等距设置,提高散热效果,以DLC取代传统金属电路板的环氧树脂绝缘层,可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上,彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题,大大提高灯板导热和散热性能。
附图说明
图1为本发明侧剖结构示意图;
图2为本发明下端盖结构示意图;
图3为本发明灯板本体结构示意图;
图4为本发明灯板座结构示意图。
图中:1透明防护盖、2灯板座、3下端盖、4散热微孔、5灯板本体、6 LED芯片、7螺纹、8安装凸起、9安装开槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种便于安装散热的LED灯板,包括灯板座2,所述灯板座2的内部安装有灯板本体5,所述灯板座2的上端设有透明防护盖1,所述灯板座2的底部螺接有下端盖3,所述灯板本体5的表面设有LED芯片6,所述下端盖3的底部设有散热微孔4,所述灯板座2的上端设有安装开槽9,所述灯板本体5的外侧设有安装凸起8。
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