[发明专利]一种脊波导空间合成功率放大器在审

专利信息
申请号: 201810107211.3 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108199689A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 王英军 申请(专利权)人: 成都海微特科技有限公司
主分类号: H03F1/02 分类号: H03F1/02;H03F3/20
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 涂凤霞
地址: 610000 四川省成都市武侯区武*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 脊波导 放大器 放大器芯片 空间合成 功率放大器 工作频率 电磁场分布 托盘 导热系数 功耗降低 共晶焊接 宽带特性 导热板 均匀性 两壳体 天线阵 印制板 有效地 功耗 鳍线 照射 口径 合成 分配 保证
【说明书】:

发明公开了一种脊波导空间合成功率放大器,包括两壳体、数个托盘、印制板和放大器芯片。本发明使用可靠,功耗降低,工作频率范围宽,利用脊波导的宽带特性,有效地提高了脊波导空间合成放大器的工作频率范围;将放大器芯片直接共晶焊接在导热板上,增大放大器芯片的导热系数,从而提高了放大器的可靠性,通过脊波导口面的设计,保证了鳍线天线阵照射口径面上电磁场分布的均匀性,从而提高了放大器合成或分配效率,降低放大器的功耗。

技术领域

本发明涉及一种功率放大器,特别涉及一种脊波导空间合成功率放大器。

背景技术

在宽带雷达和卫星通讯系统中,行波管放大器(简写TWTA)起着关键的作用。TWTA可以提供很高的输出功率,然而TWTA具有一些固有缺陷,诸如使用寿命短、低线性、高成本、大体积、重量重,以及需要高电压驱动。相比于TWTA,固态功率放大器(简写SSPA)成本低、体积小、长寿命和高线性,只是目前的宽带SSPA数十瓦的输出功率,为得到更高的功率输出,就必须采用功率合成技术,当需要功率合成的SSPA数目很多时,传统的二进制所带来的高合成损耗尤为突出,所以空间功率合成技术就成为一个重要的选择方案。传统的波导空间合成功率放大器通常由一组托盘块堆叠组成;每组托盘块包含一个输入凹口、一个槽线(或对极鳍线)接收天线(阵),接收槽线(或对极鳍线)到微带的转换、功率放大器模块(组)、发射槽线(或对极鳍线)到微带的转换、一个槽线(或对极鳍线)发射天线(阵)和一个输出凹口;通过托盘块的堆叠,输入输出凹口形成了输入输出矩形波导法兰结构,方便与外部端口连接。这种博带空间合成功率放大器的工作频率较窄,无法达到一个倍频程,由于矩形波导内的电磁场不均匀激励,空间合成效率会降低,整机系统的功耗会增加。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种使用可靠,功耗降低,工作频率范围宽的脊波导空间合成功率放大器。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:本发明的脊波导空间合成功率放大器,包括两壳体、数个托盘、印制板和放大器芯片,所述两壳体为U型,数个托盘通过定位销钉重叠后固定在两壳体的开口之间,壳体两端分别形成脊波导输入端口和脊波导输出端口,托盘上设置有凹槽,凹槽底部设置有导热板,所述印制板包括长横板和短竖板组成十字型,印制板的短竖板上设置有放大器偏压线,印制板的长横板的两端设置有鳍线,长横板的中部设置有微带,微带和鳍线之间通过鳍线与微带转换连接,印制板设置在凹槽内,印制板表面与托盘表面齐平,印制板中部设置有开孔,所述放大器芯片设置在开孔内,且放大器芯片焊接在导热板上。

作为优选,所述托盘包括两矩形板,两矩形板之间通过所述导热板连接,两矩形板相对两侧设置有缺口。

作为优选,所述放大器芯片为两个,放大器芯片采用单片微波集成电路芯片。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明使用可靠,功耗降低,工作频率范围宽,利用脊波导的宽带特性,有效地提高了脊波导空间合成放大器的工作频率范围;将放大器芯片直接共晶焊接在导热板上,增大放大器芯片的导热系数,从而提高了放大器的可靠性,通过脊波导口面的设计,保证了鳍线天线阵照射口径面上电磁场分布的均匀性,从而提高了放大器合成或分配效率,降低放大器的功耗。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1中托盘和印制板的结构示意图;

图3为标准矩形波导和脊波导电场分布图;

图4为脊波导-对极鳍线-微带转换图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

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