[发明专利]一种三层水道互联的液冷机箱

说明书

本发明公开了一种三层流道互联的液冷机箱，包括采用5A06铝合金冷板制作的主箱体、前盖板和后盖板，主箱体为前后敞开口的方盒状箱体，前开口连接前盖板，后开口连接后盖板，形成闭合的六面体液冷机箱。主箱体设有顶板、中板和底板，所述顶板、中板和底板设有互相贯通构成液冷流道。后盖板的内侧面连接印制背板。使用时，打开前盖板，将若干块标准电子模块分别依次插入主箱体上下两层的滑槽里，标准电子模块与印制背板电子接口联通构成机载电子设备集成模块，然后合装前盖板，外设液冷管路与液冷流道贯通连接，并对机载电子设备集成模块冷却。本发明提高了机载液冷机箱的强度和散热能力，降低了制作成本，扩大了液冷机箱的应用范围。

技术领域

本发明属于机载电子设备技术领域，具体地说，它涉及一种三层水道互联的液冷机箱。

背景技术

随着机载电子设备不断向集成化、模块化和一体化方向发展，作为电子模块的载体机箱而言也提出了更高的要求，具体表现为：机载环境负载大，机箱内部电子模块对振动极为敏感，因而对机箱的刚度、强度要求高,机箱内单个电子模块热耗高达100J/s，对机箱的散热性能要求高。机箱内冷却流道密集、布局复杂，且需在多层冷板间进行三维流道连通，因而机箱的流道结构及工艺设计难度大等。

目前，传统的液冷机箱通常采用多块6063铝合金冷板通过钎焊形成箱体，此种方法的焊缝强度不高，经热处理强化后强度也仅为241N/mm²左右。液冷机箱冷板的冷却液流道，由组件壳体底板上加工的台阶凹槽与蛇形盖板间采用焊接工艺拼合形成，平行的流道间距受到焊接空间的限制，无法密集排布，制约了机箱的散热性能，同时流道处存在较多焊缝，耐液压能力较差。传统液冷机箱为单层内腔结构，能容纳标准电子模块数量有限，通常为十六块以下。机箱内的液冷流道无法实现两层平行冷板间的流道互联，制约了机箱的体量和散热能力。传统液冷机箱受工艺限制，为了控制焊接变形，单个机箱需投入数万元甚至更多用以设计加工的焊接工装，增加了机箱的加工成本。

发明内容

为了解决传统的液冷机箱的拼接强度低、液冷流道散热能力不理想的问题,提供了一种三层水道互联的液冷机箱，所述液冷机箱设计成三层流道互联及双层内腔结构，采用 5A06铝合金并结合螺栓连接、榫接和焊接的成型方法，可容纳二十个以上高热流密度的标准电子模块的排布、电气互联、密闭、电磁屏蔽和散热需求。具体技术方案如下：一种三层水道互联的液冷机箱，包括采用5A06铝合金制作的主箱体1、前盖板2和后盖板3，所述主箱体1为前后敞开口的方盒状箱体，前开口连接前盖板2，后开口连接后盖板3，形成闭合的六面体液冷机箱。

所述主箱体1设有顶板11、中板12、底板13、左侧板14和右侧板15,所述顶板11、底板13、左侧板14和右侧板15围成口字形，所述中板12的的左右两侧分别连接于左侧板14和右侧板15的中间位置，且中板12分别平行于顶板11和底板13，中板12将主箱体1分成上下两层。所述顶板11的下侧面和中板12的上侧面、中板12的下侧面和底板13的上侧面均设有相互对应的十条以上的滑槽。

所述后盖板3的内侧面连接印制背板31。所述顶板11、中板12和底板13分别设有S形布置的顶板液冷流道161、中板液冷流道162和底板液冷流道163，且顶板液冷流道 161、中板液冷流道162和底板液冷流道163互相贯通构成液冷流道16。

使用时，打开前盖板2，将若干块标准电子模块7分别依次插入主箱体1上下两层的滑槽里，标准电子模块7与印制背板31电子接口联通构成机载电子设备集成模块，然后合装前盖板2，外设液冷管路与液冷流道16贯通连接，并对机载电子设备集成模块冷却。进一步限定的技术方案如下：

所述顶板11和中板12的中间位置、中板12和底板13的中间位置均分别设有垂直连接的支撑板4，所述支撑板4上设有四个减重长方孔。