[发明专利]一体式RFID防伪瓶盖生产方法及系统有效

专利信息
申请号: 201810094021.2 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN108382719B 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 马庚英 申请(专利权)人: 成都优印佳科技有限公司
主分类号: B65D55/02 分类号: B65D55/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 钱成岑
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 瓶盖 镀层 开盖部件 天线 镀膜方式 防伪效果 高均匀度 加工成形 瓶盖表面 瓶盖开启 微型真空 直接加工 均匀性 绑定 保证 芯片 生产 加工
【说明书】:

发明公开了一种一体式RFID防伪瓶盖生产方法,包括步骤:(1)前期涂层被覆处理瓶盖;(2)镀层被覆处理瓶盖;(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线;(4)绑定RFID标识芯片;(5)后期涂层被覆处理瓶盖。通过采用微型真空镀膜方式对瓶盖逐个进行镀层,可以保证瓶盖镀层的均匀性,满足RFID天线加工对高均匀度镀层的要求;在瓶盖开盖部件位置直接加工RFID天线,使得在瓶盖开启后或开盖部件破坏无法使用时,RFID标识天线连同被破坏无法再次正常使用,有效保证了RFID标识的防伪效果。

技术领域

本发明涉及容器包装领域,尤其是一种防伪瓶盖、防伪包装生产方法及系统。

背景技术

目前RFID标签与酒类包装等应用的结合方式都是单独完成生产防伪标签后,采用自动或手工方式,将防伪标签粘贴于注塑瓶盖表面,该种粘贴组合生产方式下,标签的防伪效果尤其是防转移效果受胶粘剂本身质量的影响,某些条件下可被有目的地在不破坏防伪标签情况下将其取下,使不法分子有可能非法重复利用防伪标签。

发明内容

基于现有技术的上述缺陷,本发明提供在开盖或瓶盖受损情况下RFID防伪标签一同被破坏且无法再次正常使用的一体式RFID防伪瓶盖生产方法。

本发明能够以多种方式实现,包括方法、系统、设备和装置,在下面论述本发明的几个实施例。

一体式RFID防伪瓶盖生产方法,包括步骤:

(1)前期涂层被覆处理瓶盖;

(2)镀层被覆处理瓶盖;

(3)在瓶盖表面加工成形RFID标识天线;

(4)绑定RFID标识芯片;

(5)后期涂层被覆处理瓶盖。

进一步地,步骤(2)中所述镀层被覆处理为单瓶盖真空镀膜处理。

进一步地,步骤(2)中所述镀层被覆处理方法为磁控溅射镀。

进一步地,步骤(3)中所述RFID标识天线位于瓶盖开盖部件。

进一步地,步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法包括在瓶盖铝膜层中采用局部激光蚀刻工艺形成RFID标识天线。

进一步地,步骤(3)中在瓶盖表面加工成形RFID标识天线的方法还包括在瓶盖镀层表面进行激光蚀刻处理组合印刷导电油墨处理形成RFID标识的全部或部分天线。

进一步地,步骤(1)中涂层被覆处理包括涂层被覆前处理、底油喷涂处理和干燥处理,涂层被覆前处理包括除油处理和活化处理。

进一步地,步骤(5)中后期涂层被覆处理瓶盖包括对瓶盖进行面油喷涂处理和干燥处理。

一体式RFID防伪瓶盖生产系统,包括涂层被覆处理单元、镀层被覆处理单元、RFID标识天线加工成形单元和RFID标识芯片绑定单元。所述涂层被覆处理单元用于对瓶盖进行涂层被覆处理;所述镀层被覆处理单元用于对瓶盖进行镀层被覆处理;所述RFID标识天线加工成形单元用于在瓶盖表面加工成形RFID标识天线;所述RFID标识芯片绑定单元用于在瓶盖表面绑定RFID芯片。

本发明实施例具有的积极有益技术效果包括:

(1)采用微型真空镀膜方式对瓶盖逐个进行镀层,可以保证瓶盖镀层的均匀性,满足RFID天线加工对高均匀度镀层的要求;

(2)在不改变原有瓶盖整体组装结构前提下,在瓶盖开盖部件位置直接加工RFID天线,使得在瓶盖开启后或开盖部件破坏无法使用时,RFID天线连同被破坏无法再次使用,有效保证了RFID防伪瓶盖的整体防伪效果。

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