[发明专利]印刷电路板的制备方法以及感光树脂组合物

说明书

本发明提供一种感光树脂组合物，包括经羧酸改性的聚酰亚胺丙烯酸树脂、经羧酸改性的环氧丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯单体、环氧树脂、光起始剂、色料以及无机填料，所述色料为钛黑。本发明还提供一种应用该感光树脂组合物的印刷电路板的制备方法。

技术领域

本发明涉及一种感光树脂组合物以及应用该感光树脂组合物的印刷电路板的制备方法。

背景技术

在制备油墨涂料、干膜或印刷电路板的感光阻焊层中，通常会用到感光型聚酰亚胺(photo-sensitive polyimide,PSPI)材料。感光型聚酰亚胺材料由于分子量较小且含有羧酸基团，导致耐显影能力较差。因此，在曝光步骤后以及显影步骤前，感光型聚酰亚胺膜需要经过适当温度的烘烤，即后烘(PEB,Post Exposure Baking)步骤，从而提升感光型聚酰亚胺材料的交联密度，以提高该感光型聚酰亚胺膜的耐显影能力。而且，感光型聚酰亚胺膜中通常添加有黑色染料以及黑色颜料以提升其黑度及遮盖力。由于碳黑具有较好的遮盖力且较低的价格，因此常作为黑色颜料用于感光型聚酰亚胺膜的制备。

然而，在添加碳黑后，碳黑的导电性会造成感光型聚酰亚胺膜本身的阻抗值发生变化。而且，碳黑会增加感光型聚酰亚胺膜对紫外光的阻断性，使得曝光能量或者光起始剂的用量需要相应提高，从而提高制作成本。此外，光起始剂在后烘步骤中会挥发，造成烘箱风管阻塞，引起火灾。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种感光树脂组合物，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种应用该感光树脂组合物的印刷电路板的制备方法。

本发明提供一种感光树脂组合物，包括经羧酸改性的聚酰亚胺丙烯酸树脂、经羧酸改性的环氧丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯单体、环氧树脂、光起始剂、色料以及无机填料，所述色料为钛黑。

本发明还提供一种印刷电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的至少一表面上的一铜箔层；将一感光树脂组合物涂布在每一铜箔层远离所述基层的表面，所述感光树脂组合物包括经羧酸改性的聚酰亚胺丙烯酸树脂、经羧酸改性的环氧丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯单体、环氧树脂、光起始剂、色料以及无机填料，所述色料为钛黑；对所述感光树脂组合物进行曝光，从而得到一感光树脂半固化层；对所述感光树脂半固化层进行显影以形成所需的图案开口，部分所述铜箔层经所述图案开口暴露以形成焊垫；对显影后的所述感光树脂半固化层进行热烘烤以形成一感光型聚酰亚胺膜；以及在所述焊垫上通过化学镀形成一保护层，从而制得所述印刷电路板。

在本发明中，由于钛黑在紫外光照射下的穿透率大于碳黑，因此可在一定程度上降低黑色颜料对紫外光的阻断，提高紫外光固化效率，避免曝光能量或者光起始剂的用量的相应提高，从而降低紫外光固化能量并降低制备成本；再者，由于紫外光固化效率得以提高，在曝光以及显影步骤之间可省略习知的后烘步骤，如此，不仅可简化制备流程，还可防止后烘步骤烘烤温度过低造成膜面过显的现象，以及防止烘烤温度过高造成显影不洁甚至无法显影的目的。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式中提供的覆铜基板的结构示意图。

图2为在图1所示的覆铜基板上涂布感光树脂组合物后的结构示意图。

图3为对图2所示的感光树脂组合物进行曝光以得到一感光树脂半固化层后的结构示意图。

图4为对图3所示的感光树脂半固化层进行显影以形成图案开口后的结构示意图。

图5为对图4所示的感光树脂半固化层进行热烘烤后的结构示意图。

图6为对图5所示的铜箔层的焊垫上化学镀后的结构示意图。

图7为对图6所示的感光型聚酰亚胺膜进行激光照射后形成的印刷电路板的结构示意图。

符号说明