[发明专利]冰箱

说明书

本发明提供了一种冰箱。其中该冰箱包括：箱体，包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，分别向第一储物空间和第二储物空间提供冷量；传冷系统，包括：蓄冷散热器、传冷热管以及冷却板，蓄冷散热器设置于第二储物空间内部，吸收并存储第二储物空间的冷量；传冷热管设置有多根，每根传冷热管的两端分别连接蓄冷散热器和冷却板，以将蓄冷散热器存储的冷量传导至冷却板；冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁顶部，在吸收传冷热管传导的冷量后温度降低，进而降低第一储物空间内胆的温度，以使第一储物空间的温度降低。本发明的冰箱，在精确控温同时提升冰箱的整体制冷效果。

技术领域

本发明涉及家电设备领域，特别是涉及一种冰箱。

背景技术

随着社会日益发展和人们生活水平不断提高，人们的生活节奏也越来越快，因而越来越愿意买很多食物放置在冰箱中，冰箱已经成为了人们日常生活中不可缺少的家用电器之一。

目前的冰箱根据制冷系统的类型不同一般可以分为压缩制冷冰箱和半导体制冷冰箱。压缩制冷冰箱的温度调节精度较低，一般为±3.5℃，而半导体制冷冰箱的温度调节精度可以达到±0.1℃。虽然半导体制冷冰箱的温度调节精度高，但是却存在以下缺点：半导体制冷系统中的半导体芯片易受到外界环境温度影响，在外界环境温度很高时，半导体芯片的热端散热困难，会导致热端温度升高进而使得制冷量下降。具体地，现有技术中的半导体制冷冰箱的最大下拉温度约为30℃，即半导体制冷冰箱可以将储物空间的温度相较外界环境温度最多降低30℃。那么在外界环境温度达到38℃以上时，半导体制冷冰箱的储物空间的温度最低只能够达到8℃，完全无法达到4℃至7℃冷藏温区的要求。

现有技术中采用压缩制冷系统和半导体制冷系统进行混合制冷的冰箱，压缩制冷系统和半导体制冷系统分别向不同的储物空间提供冷量。在外界环境温度很高时，只有压缩制冷系统提供冷量的储物空间能够满足储物需求，半导体制冷系统的制冷量无法使得储物空间的温度降低至冷藏温区的温度，进而不能够满足储物空间内物品的存储需求，降低用户的使用体验。

发明内容

本发明的一个目的是提升冰箱的整体制冷效果。

本发明一个进一步的目的是避免储物空间的温度波动过大，保证温度稳定性。

特别地，本发明提供了一种冰箱，包括：箱体，包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，半导体制冷系统配置成向第一储物空间提供冷量，压缩制冷系统配置成向第二储物空间提供冷量；以及传冷系统，包括：蓄冷散热器、传冷热管以及冷却板，其中蓄冷散热器设置于第二储物空间内部，配置成吸收并存储第二储物空间内的冷量；传冷热管设置有多根，每根传冷热管的两端分别连接蓄冷散热器和冷却板，以将蓄冷散热器存储的冷量传导至冷却板；冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁顶部，配置成在吸收传冷热管传导的冷量后温度降低，并进而降低第一储物空间内胆的温度，以使第一储物空间的温度降低。

可选地，蓄冷散热器设置于第二储物空间底部，其上部为翅片，且蓄冷散热器上部还设置有平板，以使第二储物空间内的物品放置平稳。

可选地，第一储物空间设置于第二储物空间的下方。

可选地，传冷热管为U型，以连接蓄冷散热器和冷却板。

可选地，半导体制冷系统包括：半导体芯片，半导体芯片具有冷端和热端，其中冷端配置成降低第一储物空间的温度，热端配置成将冷端产生的热量散发出去。

可选地，半导体芯片设置于第一储物空间的内胆外壁背侧，且冷端设置于靠近内胆的一侧。

可选地，内胆内部还限定有压缩机仓，且压缩制冷系统包括：压缩机，压缩机设置于压缩机仓。

可选地，第一储物空间的设定温度和第二储物空间的设定温度相同。